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전영현 삼성전자 DS부문장 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 만나 HBM4와 HBM5, 파운드리 협력 방안을 논의했다고 밝혔습니다.

전 부회장은 오늘(8일) 서울 중구 장충동에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 참석에 앞서 취재진과 만나 "오랜 기간 협력해 왔는데 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"고 말했습니다.



이어 "단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발하는 방안도 이야기했다"고 설명했습니다.

최근 삼성전자가 HBM4E 샘플을 공급한 것과 관련해서는 "올해부터 HBM4 등을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 논의했다"고 밝혔습니다.

파운드리 협력 확대 가능성도 언급했습니다. 전 부회장은 "현재 4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 AI 가속기 칩을 함께 협력하고 있다"며 "다음 세대 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했습니다.

젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 엔비디아의 최대 메모리 공급사라고 언급한 데 대해서는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로 보여드리겠다"고 답했습니다.



이어 "엔비디아가 성공할 수 있도록 최고의 파트너로서 최대한 돕겠다"고 덧붙였습니다.