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SK하이닉스가 한미반도체에 442억 원 규모의 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 제조 장비를 발주했습니다. HBM4 수요 증가에 대응해 생산능력 확보에 나선 것으로 풀이됩니다.

한미반도체는 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 SK하이닉스로부터 수주했다고 오늘(8일) 공시했습니다. 계약 규모는 442억 원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지입니다.

업계에서는 TC 본더 1대 가격이 약 30억 원 수준인 점을 고려하면 SK하이닉스가 15대 안팎의 장비를 도입하는 것으로 보고 있습니다.

TC 본더는 여러 장의 D램을 수직으로 적층하는 HBM 공정의 핵심 장비이며, 생산량 확대를 위해서 반드시 확보해야 하는 설비입니다.

이에 따라 SK하이닉스의 HBM4 생산능력 확대에도 속도가 붙을 전망입니다.

특히 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 기존 장비를 개선해 SK하이닉스에 최적화된 제품으로 알려졌습니다. 이 장비는 SK하이닉스 청주 M15X에 도입될 전망입니다. 

한편, HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재됩니다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 HBM 최대 공급업체로 꼽히는 만큼 선제적으로 생산 능력 확대에 나선 것으로 보입니다.