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두산그룹이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI, 로보틱스, AI팩토리 분야에서 전방위 협력 관계를 구축하기로 했습니다. 



두산그룹은 에너지, 전자소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에 걸쳐 엔비디아와 협력을 확대하기로 했다고 8일 밝혔습니다. 두산의 제품·기술·제조 역량을 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 피지컬 AI 플랫폼과 연결하는 것이 목표입니다.

박정원 두산그룹 회장이 전날 두산베어스 홈경기에 시구자로 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 시구 전 환담하며 협력 방안 등을 논의한 것으로 분석됩니다. 

먼저 에너지 부문에서는 두산에너빌리티의 가스터빈과 소형모듈원전(SMR), 두산퓨얼셀의 수소연료전지 등이 엔비디아의 AI 팩토리 구축 플랫폼 DSX에 활용하기로 했습니다. 

DSX는 컴퓨팅, 네트워크, 스토리지, 전력 등을 통합한 엔비디아의 AI 팩토리 설계 아키텍처입니다. 엔비디아는 이를 차세대 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축의 표준 플랫폼으로 제시했습니다.



양사는 AI 팩토리 구축에 필수적인 전력 공급 설계, 발전설비 최적화, 저탄소 전원 모색 등으로 협력 범위를 넓혀가기로 했습니다. 

로보틱스 부문은 두산로보틱스가 엔비디아의 아이작 심(Isaac Sim), 아이작 랩(Isaac Lab), 코스모스(Cosmos), 뉴턴(Newton), 젯슨 토르(Jetson Thor) 등을 활용해 에이전틱 로봇 운영체제를 개발하고 있습니다.

이를 기반으로 디팔레타이징(적재물 분류)과 샌딩(표면 연마)처럼 정밀도가 요구되는 산업현장 작업을 수행하는 레퍼런스 로봇 솔루션 개발도 논의 중입니다. 

아울러 두산밥캣의 건설 및 물류 장비에도 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 접목해 현장 특화형 자율 장비 시장의 기술 표준을 선도한다는 방침입니다.

전자소재 분야에서는 ㈜두산 전자BG가 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 통해 엔비디아 MGX 플랫폼 등 차세대 AI 데이터센터 인프라 지원에 나섭니다.  

CCL은 AI 가속기의 오류 없는 작동에 필수적인 소재로 수요가 지속적으로 늘고 있으며 ㈜두산은 생산 확대를 위해 태국에 신규 생산기지를 구축 중으로 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.

박 회장은 "두산그룹은 오랜 기간 축적한 제조 역량을 토대로 에너지, 로보틱스, 첨단소재 분야에서 AI시대에 필요한 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"며 "AI 팩토리 시대를 맞아 우리 사업 분야에서 AI를 적용하고 사업 기회를 모색하는 데 엔비디아와의 협력이 많은 도움이 될 것"이라고 말했습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "한국은 세계적인 제조업 강국"이라며 "엔비디아의 DSX와 피지컬 AI를 두산의 에너지·로보틱스·첨단소재 사업과 결합하면 지능형 로봇, 자율 산업장비, 차세대 인프라 분야에서 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것"이라고 말했습니다.