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세계 최대 전자제품 위탁생산업체 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)이 미국 반도체 기업 인텔과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 인프라와 지능형 컴퓨팅 플랫폼을 공동 개발·구축합니다.



로이터통신 등에 따르면 폭스콘은 4일(현지시간) 성명을 통해 인텔과의 전략적 협력을 바탕으로 급증하는 AI 컴퓨팅 수요를 겨냥한 차세대 AI 시스템 개발에 나선다고 밝혔습니다.

폭스콘은 이번 협력이 인텔의 반도체 기술과 자사의 제조·시스템 구축 역량을 결합하는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했습니다.

양사는 인텔의 '제온'(Xeon) 프로세서와 AI 반도체를 활용해 AI 데이터센터에 들어가는 서버 장비를 함께 개발할 계획이며, 특히 여러 대의 AI 서버를 하나로 묶어 운영하는 데이터센터용 서버 랙 구축 기술을 공동으로 고도화합니다.

또 AI 서버 간 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있는 연결 기술과 발열을 줄이는 냉각 기술, 전력 사용을 줄이는 에너지 효율 기술도 함께 개발합니다.



스마트공장, 스마트시티, 로봇 등 다양한 산업 현장에서 활용할 수 있는 AI 시스템 개발에도 협력할 방침 입니다.

류양웨이 폭스콘 회장 겸 최고경영자(CEO)는 성명에서 "이번 협력은 컴퓨팅 플랫폼과 시스템 통합, 글로벌 공급망 역량 등 양사의 강점을 결합하는 것"이라고 강조했습니다.

인텔 역시 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 이같은 요지의 인프라 공동 구축 계획을 발표했습니다.

중국 경제전문매체 화얼제젠원에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)은 현장에서 폭스콘, 미국 AI 반도체 기업 삼바노바와 함께 데이터센터, 초대형 클라우드 사업자(하이퍼스케일러), 지능형 컴퓨팅센터를 겨냥한 AI 인프라를 공동 개발하기로 했다고 밝혔습니다.

인텔은 폭스콘이 시스템 조립과 통합을 맡으며, AI 서비스 운영과 데이터 분석 등에 활용할 수 있는 중앙처리장치(CPU) 중심의 서버 시스템도 별도로 생산할 계획이라고 설명했습니다.

두 회사의 이번 협력은 AI 산업의 구조 변화에 대응하려는 전략적 움직임이라는 평가가 나옵니다.

그동안 AI 산업은 대규모 언어모델(LLM)을 학습시키는 과정이 핵심이었기에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 중심으로 시장이 형성되었고, 실제 AI 학습용 데이터센터에서는 CPU 1∼2개당 GPU 4∼8개가 사용되는 것이 일반적이었습니다.

그러나 최근 AI 산업의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 시장의 판도가 달라지고 있다는 게 전문가들 설명입니다.

폭스콘은 대규모 서버 생산 능력, 인텔은 데이터센터 CPU 시장에서 여전히 높은 점유율을 각각 유지하고 있다는 점에서 양사의 협력이 엔비디아 중심의 AI 인프라 생태계에 대한 대안 구축을 시도하는 것이라는 분석도 제기됩니다.

한편, 폭스콘의 류양웨이 회장은 지난 3일 '컴퓨텍스 2026' 참석차 타이베이를 찾은 최태원 SK그룹 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의한 것으로 알려졌습니다.

폭스콘에 따르면 두 회사는 AI 서버, 데이터센터 및 에너지 설루션 분야에서 사업 기회를 함께 모색하기로 했습니다.