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[SK하이닉스는 23일 뉴스룸을 통해 지난 22일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열린 기술 심포지엄에 참가했다고 밝혔다. 사진은 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에 전시된 SK하이닉스 HBM4. (SK하이닉스 제공=연합뉴스)]

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체들이 내년 가격 협상에서 더욱 유리한 고지를 점할 것이라는 전망이 나왔습니다. 인공지능(AI)발 수요 증가로 HBM 공급 부족이 심화하면서 내년 계약가격이 몇 배 수준으로 상승할 수 있다는 분석입니다. 



2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 수익성이 범용 D램보다 낮아진 상황에서 메모리 업체들이 생산량 조절 카드를 쥘 수 있게 된 가운데, AI 수요는 지속 확대되고 있어 HBM 가격 인상 압력이 커질 것으로 관측됩니다. 

통상 범용 D램은 DDR5, LPDDR5X, GDDR7과 같은 최신 제품부터 DDR4 등 구형 제품까지를 모두 포괄하는 개념으로, 사실상 HBM을 제외한 나머지 D램을 뜻합니다. 

실제 올해 1분기 기준 HBM의 웨이퍼당 매출은 DDR5 64GB RDIMM에 추월당했으며, 수익성 역시 DDR5 64GB RDIMM보다 낮아졌다고 트렌드포스는 분석했습니다. 

트렌드포스는 "HBM에 대해 3대 공급업체(삼성·SK·마이크론)가 채택한 연간 가격결정 방식으로, 최근 시장 가격 상승분이 계약가격에 충분히 반영되지 못하고 있다"며 "올해 2분기에 진입하면서 수요자와 공급자 간 협상은 2027년 공급 계약인 HBM4로 이동하고 있다"고 했습니다. 



삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체들은 향후 HBM 가격 협상 결과에 따라 HBM과 범용 D램 간 생산 비중을 조정할 가능성이 있는 것으로 예상됩니다. 

HBM 가격이 충분히 오르지 않을 경우 수익성이 더 높은 범용 D램 생산을 늘릴 유인이 생길 수 있다는 의미입니다. 이 경우 HBM 생산 확대 속도가 둔화하거나 공급 증가에 제약이 생길 수 있습니다. 

반면 AI 인프라 구축 확대로 HBM 수요는 계속해서 늘어나는 추세입니다. 

트렌드포스는 올해 AI 주문형반도체(ASIC)의 성능 고도화로 HBM 수요가 크게 늘어날 것으로 내다봤습니다. AI 칩당 HBM 탑재 용량도 기존 96기가바이트(GB)·192GB 수준에서 216GB·288GB로 확대될 것으로 예상했습니다. 

또 내년에는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈 울트라'가 그래픽처리장치(GPU)당 HBM 용량을 384GB까지 늘리고, 구글 TPU 등 AI ASIC 출하량도 증가하면서 HBM 수요를 더욱 끌어올릴 것으로 전망됩니다. 

트렌드포스는 "HBM 세대 진화에 따라 다이 크기가 커지고 수요도 동시에 증가하면서 범용 D램 생산능력을 잠식하는 이른바 '크라우드 아웃' 효과가 심화할 것"이라며 "이는 공급업체들이 HBM 가격 인상을 요구할 수 있는 강력한 근거가 돼 내년 HBM 가격 협상에서 공급업체들의 협상력을 더욱 강화할 것"이라고 설명했습니다. 

그러면서 내년 HBM 계약가격은 올해보다 몇 배 수준으로 상승할 가능성이 있다고 전망했습니다.