SBS Biz

[앵커] 

이렇게 삼성전자가 차세대 HBM 경쟁에서 한발 빠르게 움직였지만, 시장의 판도가 곧바로 뒤집히는 건 아닙니다. 



글로벌 빅테크 기업들의 까다로운 샘플 테스트 통과와 대량 공급 능력을 검증받는 진짜 싸움이 남아있기 때문입니다. 

안지혜 기자입니다. 

[기자] 

7세대 HBM, HBM4E는 엔비디아가 이르면 내년 출시할 차세대 AI 가속기에 탑재될 핵심 메모리로 꼽힙니다. 



삼성전자가 물량 선점을 위해 발 빠르게 샘플 출시 선공을 날린 이유입니다. 

[노근창 / 현대차증권 리서치센터장 : HBM4E는 내년 같은 경우에는 루빈 울트라에도 탑재되고 구글의 9세대 TPU에도 탑재가 되거든요. 아마 첫 제품은 구글의 9세대 TPU가 될 것 같고요.] 

하지만 고객사 입장에서 중요한 건 빠른 속도만큼이나 수율, 즉 양품 비율입니다. 

SK하이닉스가 그동안 HBM 시장을 선도하며 엔비디아 제품 스펙과 기술 요구 조건을 가장 가까이에서 맞춰온 경험이 있습니다. 

신기술 경쟁에서 뒤처진 것 아니냐는 일각의 우려에 대해 SK하이닉스는 HBM4 최적화가 고객사 양산 계획에 맞춰 순조롭게 진행 중이며, 차세대 HBM4 E 샘플도 조만간 출하할 예정이라고 밝혔습니다. 

SK그룹과 엔비디아, TSMC로 이어지는 기존 협력망도 무시하기 어렵습니다. 

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 아무래도 양산 준비, 양산성(수율)에 대해서는 하이닉스의 경쟁력도 무시 못하는 거거든요. 그러니까 이제 (삼성이) 먼저 이제 샘플 출하를 했지만 그래도 하이닉스가 이제 빠르게 대응을 한다면 앞으로 경쟁이 상당히 치열해지는 거죠.] 

조만간 또 한 번 최태원 SK그룹 회장과 젠슨황 엔비디아 CEO 간 '깐부 회동'이 예정된 가운데, 엔비디아의 양산 시간표에 맞춰 고객사 검증을 통과하고, 수율과 물량까지 제때 맞추는 쪽이 차세대 HBM 시장의 최종 승자가 될 전망입니다. 

SBS Biz 안지혜입니다.