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삼성, HBM4E 샘플 먼저 뿌렸다…추격자 꼬리표 뗀다

SBS Biz 김기송
입력2026.05.29 17:58
수정2026.05.29 18:15

[앵커] 

AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리, HBM 경쟁이 차세대 제품으로 옮겨 붙고 있습니다. 



삼성전자가 6세대 제품을 양산한 지 불과 석 달 만에 7세대 샘플을 출하하며 주도권 탈환에 나섰습니다. 

SK하이닉스 역시 최태원 회장이 직접 대만을 찾아 엔비디아, TSMC와 동맹 강화에 나선 상황이어서 메모리 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다. 

김기송 기자입니다. 

[기자] 



AI 반도체의 성능은 계산 능력만큼이나 데이터를 얼마나 빨리 주고받느냐에 달려 있습니다. 

차가 아무리 빨라도 도로가 좁으면 막히는 것과 같습니다. 

삼성이 이번에 내놓은 HBM4 E 12단은 최신 D램을 12층 아파트처럼 쌓아 올려 데이터가 오가는 초고속 대형 도로를 뚫은 건데 전작보다 데이터 처리 속도를 20% 이상 높였습니다. 

필요한 데이터를 기다리는 시간이 줄어 더 큰 AI 모델도 더 빠르게 처리할 수 있습니다. 

삼성전자는 이 HBM4 E 샘플을 글로벌 고객사에 출하했습니다. 

전작인 HBM4 양산 석 달 만에 후속 제품 샘플까지 먼저 공급한 겁니다. 

삼성이 이처럼 이례적인 속도전에 나선 건 HBM 시장에서 잃었던 주도권을 확실하게 되찾겠다는 의지로 풀이됩니다. 

메모리 반도체 절대강자인 삼성이 AI 시장이 급성장하는 과정에서 초기 HBM 대응이 늦었다는 뼈아픈 평가를 받았습니다. 

그 사이 경쟁사인 SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 사실상 독점하며 주도권을 잡았고, 삼성은 추격자 위치에서 고전해 왔습니다. 

[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 현재로서는 아무래도 시장 격차가 좀 많이 나고 있는데 시장도 커지고 있고 거기에 삼성전자가 좀 빠르게 움직이다 보면 아무래도 지금 나 있는 격차를 조금은 줄일 수 있는 기회가 되지 않을까 그렇게도 여겨집니다.] 

다만 샘플 공급이 곧바로 최종 납품을 뜻하는 건 아닙니다. 

고객사 검증을 통과하고 양산 수율까지 잡아야 비로소 추격자 꼬리표를 뗄 수 있습니다. 

SBS Biz 김기송입니다.

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