SBS Biz

[앵커]

삼성전자가 인공지능 반도체 HBM의 7세대 모델 샘플을 세계 최초로 출하해 글로벌 고객사에 보냈습니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 세계 시장 주도권 경쟁도 한층 더 치열해질 전망인데 취재기자 연결해 보겠습니다.

김기송 기자, 삼성전자 개발 속도가 예상보다 더 빨랐죠?

[기자]

그렇습니다.

삼성전자는 오늘(29일) 차세대 고대역폭메모리 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다고 밝혔습니다.

지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 수개월 만에 후속 제품까지 내놓은 겁니다.

HBM4E는 AI 가속기와 데이터센터용 차세대 메모리로 꼽힙니다.

전작 대비 속도는 20% 이상 높이고 전력 효율도 개선했다는 게 회사 측 설명입니다.

삼성전자는 HBM4와 HBM4E 모두 자체 파운드리 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용해 양산성과 수율 확보에도 강점이 있다고 설명했습니다.

[앵커]

경쟁사인 하이닉스 측도 발 빠르게 움직이고 있죠?

[기자]

그렇습니다.

최태원 SK그룹 회장은 다음 주 대만에서 열리는 엔비디아 GTC 타이베이와 컴퓨텍스 행사에 참석할 예정인데요.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 물론, TSMC 측과의 협력 강화 메시지도 내놓을 것으로 전망됩니다.

HBM4부터는 AI 가속기와 맞물리는 로직 다이, 첨단 패키징, 발열 제어까지 함께 맞추는 게 중요합니다.

SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이 생산에 TSMC 공정을 활용하고 있어, 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스를 잇는 이른바 'AI 반도체 삼각동맹'이 핵심 경쟁력으로 꼽힙니다.

실제로 SK하이닉스 역시 하반기로 예정됐던 HBM4E 출하 일정을 앞당기고 있는데요.

결국 HBM4E 승부는 누가 먼저 샘플을 냈느냐를 넘어, 고객사 퀄을 통과해 실제 물량을 얼마나 따내느냐에서 갈릴 전망입니다.

SBS Biz 김기송입니다.