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삼성전자가 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 오늘(29일) 밝혔습니다.



삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급까지 개시했습니다.

삼성전자는 HBM4E의 설계, 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다고 설명했습니다.

핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 전작 HBM4보다 20% 이상 향상된 수치입니다.

또 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM)·차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했습니다.



아울러 48GB(기가바이트)의 고용량이 구현돼 전작 대비 용량이 30% 이상 늘어났습니다.

삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 확대할 계획입니다.

특히 삼성전자는 저전력 설계·패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선됐다고 강조했습니다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정입니다.

삼성전자는 HBM4도 양산 공급 확대 중입니다.