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중국 알리바바가 기존 자사 인공지능(AI) 칩보다 성능이 3배 향상된 새 AI 칩을 공개했습니다. 미국이 대중국 반도체 수출 규제를 강화한 이후 본격화된 중국의 AI 칩 자립이 속도를 내고 있습니다.

현지시간 20일 CNBC 등 주요 외신에 따르면 알리바바는 반도체 설계 자회사 T-헤드가 개발한 신형 AI 칩 '전우(Zhenwu M890'을 공개했습니다. 

알리바바는 해당 칩의 성능이 전작과 비교해 3배 향상됐다고 설명했습니다. 또 인간의 개입이 최소화된 상황에서 AI가 자율적으로 작업을 수행하는 ‘AI 에이전트’ 작업에 특화됐다고 강조했습니다.

사측은 향후 년간의 칩 개발 로드맵도 함께 공개했다. 2027년 3분기에는 M890 대비 성능을 3배 높인 후속 모델 ‘V900’을, 2028년 3분기에는 차세대 칩 ‘J900’을 선보일 계획입니다.

알리바바는 지난해 클라우드 및 AI 인프라에 향후 3년간 3800억위안(약 84조 1092억원)을 투자하겠다고 밝힌 바 있습니다. 이는 회사 역사상 최대 규모의 해당 분야 투자입니다.

이후 최근에는 100% 자국 기술로만 이뤄진 데이터센터를 짓기로 하는가 하면 에이전틱 AI를 겨냥한 신제품을 연이어 내놓으면서 플랫폼에 이어 차세대 CPU까지, 소프트웨어와 반도체를 함께 밀어붙이며 전선을 넓히고 있습니다.