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삼성전기가 글로벌 대형 기업에 약 1조5천570억원 규모의 '실리콘 캐패시터'를 공급하는 계약을 오늘(20일) 체결했다고 밝혔습니다.



계약 기간은 내년 1월부터 2028년 12월까지 2년간입니다.

계약 상대방은 비밀 유지 조건에 따라 계약 만료 전에는 공개되지 않으나, 업계에서는 미국 빅테크 기업 중 한 곳인 것으로 보고 있습니다. 삼성전기는 현재 엔비디아, AMD, 아마존, 마벨 등을 주요 고객사로 두고 있습니다.

실리콘 웨이퍼를 기반으로 만들어지는 실리콘 캐패시터는 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 내부에 탑재돼 전력 공급의 안정성을 높입니다.

이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 캐패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과입니다.



장덕현 삼성전기 사장은 앞서 지난 2024년 1월 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 실리콘 캐패시터를 중점 신사업 중 하나로 제시한 바 있습니다.

그간 실리콘 캐패시터 시장은 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로운 탓에 소수 기업이 과점해 왔습니다. 삼성전기는 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지 기판 사업에서 쌓아온 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망에 진입했다고 설명했습니다.

이번 대규모 계약을 기점으로 AI 서버뿐 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획입니다.

장 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했습니다.