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세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 차세대 반도체 생산을 위한 부지 조성 프로젝트를 약 3년 만에 재개한 것으로 알려졌습니다.



4일 연합보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 칩 공급 부족이 심각해짐에 따라 건설 계획을 재추진하고 있다면서 이같이 보도했습니다.

소식통은 TSMC가 세계적인 AI 관련 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황을 해결하기 위해 2023년 자구회(주민대책위원회 격)의 반대로 사실상 중단 상태였던 룽탄 과학단지 3기 확장건설 프로젝트를 다시 추진하고 있다고 설명했습니다.

TSMC는 룽탄 과학단지 3기 부지에 5천억∼6천억 대만달러(약 23조2천억∼27조9천억원)를 투입해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 칩을 생산할 계획이며 부지는 당초 88ha에서 104ha로 늘어납니다.

다른 소식통은 라이칭더 대만 총통이 선거 공약으로 내걸었던 '타오위안·신주·먀오리 대(大)실리콘밸리 계획'에 따라 대만 정부가 대만판 실리콘 밸리 공사에 2027년까지 1천억 대만달러(약 4조6천억원)를 투입하는 것과 관계가 있다고 풀이했습니다.