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구글이 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지(이하 마벨)와 두 가지 칩 개발을 논의하고 있다고 로이터 통신이 미 정보기술 전문매체 디인포메이션을 인용해 19일(현지시간) 보도했습니다.



두 소식통에 따르면 두 칩 중 하나는 구글의 텐서처리장치(TPU)와 연동되도록 설계된 메모리 처리 장치이며 다른 하나는 인공지능(AI) 모델 실행에 특화한 새로운 TPU로 전해졌습니다.

양사는 메모리 처리 장치의 설계를 이르면 내년까지 마무리한 뒤 시험 생산에 들어간다는 일정을 목표로 삼은 것으로 전해졌습니다.

구글의 TPU는 시장을 지배하는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 도전하고 있습니다.

앞서 마벨은 최근 엔비디아와 파트너십을 맺고 20억달러(약 3조원)의 투자도 받은 바 있습니다.



마벨은 "엔비디아의 'NV링크 퓨전'(NVLink Fusion) 기술을 통해 마벨을 엔비디아 AI 팩토리와 AI-RAN(무선접속망) 생태계에 연결하는 전략적 파트너십을 체결했다"고 지난달 31일 발표하면서 엔비디아가 20억달러를 투자했다는 사실도 함께 공개했습니다.

마벨은 "또한 양사는 실리콘 포토닉스 기술 분야에서도 협력할 예정"이라고도 했습니다.

마벨은 전기 신호 대신 빛을 이용해 칩과 메모리 사이 데이터 연결을 돕는 광자연결망(Photonic Fabric) 기술을 보유한 셀레스티얼 AI를 33억달러(약 4조9천억원)에 인수하는 거래를 지난달 마무리했습니다.