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■ 모닝벨 '외신 헤드라인' - 임선우 외신캐스터

외신이 주목한 주요 이슈들 살펴보겠습니다.

◇ "이란 전쟁 에너지 인프라 피해 최대 580억 달러"

종전 기대감은 커지고 있지만, 전쟁이 남긴 상흔은 점점 더 깊고, 뚜렷해지고 있습니다.

특히 에너지 인프라 피해가 막심한데요.

이번 사태로 최대 580억 달러, 우리 돈 85조 원이 넘는 피해가 발생했습니다.

전쟁이 개시된 이후 80개 이상의 시설이 공격을 받았고, 그중 3분의 1은 심각한 피해를 입었는데요.

복구 비용으로만 340억 달러에 이를 것이란 추산이 나옵니다.

이 여파로 주요국들의 에너지물가 상승률은 러시아의 우크라이나 침공 직후 기록마저 넘어, 25년 만에 가장 크게 뛰기도 했는데, 전쟁이 오늘(16일) 당장 마침표를 찍는다고 해도, 에너지 위기는 한동안 이어질 것이라는 경고들이 곳곳에서 나오고 있습니다.

◇ 오픈AI, 노르웨이 '스타게이트' 데이터센터도 발 빼

오픈AI가 연거푸 '스타게이트' 데이터센터 사업에서 발을 빼고 있습니다.

프로젝트의 상징과도 같은 미국, 그리고 영국에 이어서, 이번엔 노르웨이에서 추진하던 계획도 접었는데요.

빈자리는 마이크로소프트가 꿰찼습니다.

올 하반기를 목표로 추진 중인 기업공개를 앞두고, 재정 건전성을 확보하려는 전략으로 보이는데요.

IPO 준비과정에서 인프라 투입 비용이 지나치게 많다는 지적이 쏟아졌고, 투자자들이 기업고객을 중심으로 내실을 다져온 앤트로픽과 저울질하기 시작하면서, 속도조절에 나선 모양새입니다. 

실제로 오픈AI는 최근 2030년까지 총지출을 종전 1조 4천억 달러에서, 절반이 채 안 되는 6천억 달러 수준으로 낮춰 잡았는데요.

문어발식으로 늘려온 사업들을 정리하고, 수익성에 초점을 맞춰 빠르게 체질개선에 나서고 있습니다.

◇ 앤트로픽 몸값 '껑충'…두 달 새 배로 뛰어

오픈AI가 주춤하는 사이, 글로벌 AI 시장의 권력 지형이 격변하고 있습니다.

추격자에서, 이제는 가장 강력한 라이벌로 올라선 앤트로픽의 몸값이 천정부지로 치솟고 있는데요.

최근 다수의 벤처캐피털 투자자들로부터, 기업가치 8천억 달러, 우리 돈 1천200조 원 이상으로 평가되는 투자 제안을 받았습니다.

불과 두 달 만에 두 배로 뛴 건데, 이처럼 천문학적인 몸값이 거론되는 배경에는 압도적인 매출 성장세가 자리 잡고 있습니다.

자금력이 풍부한 기업고객 시장을 집어삼키면서, 최근 연간 반복매출은 300억 달러를 돌파했고, 점유율도 30%까지 끌어올려 오픈AI의 턱밑까지 쫓아왔습니다.

성장 가속도가 붙으면서 IPO논의도 급물살을 타고 있는데요.

오는 10월 중으로 점쳐지고 있습니다.

◇ 케이던스, 큰손들과 연거푸 '맞손'

반도체설계 소프트웨어 기업 케이던스가 큰손들과 연거푸 손을 맞잡았습니다.

엔비디아, 구글과 협력을 강화하고 나섰는데요.

먼저 자사가 보유한 물리엔진 기술을 엔비디아의 로봇 훈련용 AI에 통합하기로 하면서 파트너십을 공고히 했습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 로봇시스템 전반에 걸쳐 케이던스와 긴밀히 작업을 진행하고 있다, 협업 사실을 확인했고요.

이와 별도로 구글과는, 제미나이를 자사 설계 도구 AI에 이식하기로도 했는데, 이를 통해 생산성이 최대 10배까지도 향상될 수 있다 봤습니다.

든든한 파트너십 소식에, 케이던스의 주가는 4%  강세로 문을 닫았습니다.

◇ 브로드컴·메타, AI칩 동맹 강화

다른 한편에선 '탈엔비디아' 흐름이 빨라지고 있습니다.

브로드컴과 메타가 브로맨스를 더욱 돈독히 다지고 나섰는데요.

메타의 자체 칩 설계를 위한 기존 파트너십을, 2029년까지 연장하는 포괄적인 계약을 맺었습니다.

이번 협력의 핵심은 단순한 공급 계약을 넘어서, 칩과 네트워크를 함께 최적화하는 공동 설계 체제에 있는데요.

이 같은 '탈엔비디아' 흐름은 비단 메타뿐만이 아닙니다.

오픈AI 역시 브로드컴과 손을 잡았고, 구글과 아마존도 각각 자체 주문형 반도체 개발과 속도를 내고 있는데, 글로벌 AI 반도체 시장 전반에서, 빅테크를 중심으로 한 내재화 경쟁이 한층 거세지고 있습니다.

◇ 머스크, 차세대 AI5 칩 설계 완료…"땡큐 삼성"

머스크가 자체 인공지능 반도체칩 설계를 마쳤다 밝혔습니다.

자신의 SNS 계정을 통해, 테슬라 AI칩 디자인 팀이 'AI5' 칩을, 시제품 생산의 첫 단계로 꼽히는 테이프아웃 한 것을 축하한다 썼는데요.

그러면서 이 칩을 만들 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다 한 마디 덧붙였습니다.

이밖에 차세대 칩인 AI6와 도조3, 그 외 멋진 칩들이 개발 중이다, 후속 라인업 역시 이미 작업 중임을 강조했고요.

해당 칩 역시도 삼성전자가 생산을 담당할 예정인 만큼, 양사의 파운드리 동맹이 한층 더 공고해졌다는 분석입니다.

지금까지 외신 헤드라인이었습니다.