삼성전기, '그록3 LPU'용 반도체 기판 공급
SBS Biz 김기송
입력2026.04.08 17:23
수정2026.04.08 18:14
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩이었습니다.
오늘(8일) 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(메인 공급사)' 지위를 확보했으며, 이르면 오는 2분기 양산에 돌입한 것으로 알려졌습니다.
그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만들었습니다.
업계에서는 주요 빅테크를 중심으로 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있는 만큼, 실적을 크게 개선할 수 있을 것으로 보고 있습니다.
삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급한 바 있습니다.
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