삼성전기, '그록3 LPU'용 반도체 기판 공급
SBS Biz 김기송
입력2026.04.08 17:23
수정2026.04.08 18:14
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩이었습니다.
오늘(8일) 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(메인 공급사)' 지위를 확보했으며, 이르면 오는 2분기 양산에 돌입한 것으로 알려졌습니다.
그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리가 만들었습니다.
업계에서는 주요 빅테크를 중심으로 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있는 만큼, 실적을 크게 개선할 수 있을 것으로 보고 있습니다.
삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급한 바 있습니다.
ⓒ SBS Medianet & SBSi 무단복제-재배포 금지
많이 본 'TOP10'
- 1.[단독] 삼성 전 계열사, 현·퇴직자 퇴직금 소급 지급한다
- 2.[단독] "연금 배달 왔습니다"…할머니 국민연금 집배원이 간다
- 3."집 팔아 직원 100명 월세 평생 지원"…토스 대표 결국 사과
- 4.대만이 발표한 충격 보고서…한국보다 '최악'
- 5.자녀 4천만원 차 때문에 부모 기초연금 끊긴다?
- 6.오늘 1시간 연차 낼게요…못 쓰게 하면 벌금
- 7.삼천당, 오늘 입 연다…최대주주 대표, 2천 500억 매각 철회
- 8.[단독] 삼성, 현직자도 퇴직금에 성과급 '소급' 반영한다
- 9.5월1일 '빨간날' 쉰다…5인 미만 회사는?
- 10."오늘 1시간만 연차 쓸게요"…연차휴가 시간단위 쓴다