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[2025년 파운드리 2.0 시장 매출 점유율 (사진=카운터포인트리서치)]

인공지능(AI) 칩 수요가 증가하며 파운드리(반도체 위탁생산) 2.0 시장 규모가 크게 확대됐다는 분석이 나왔습니다.



파운드리 2.0이란 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 IDM(종합 반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트)기업, 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장을 의미합니다.

오늘(31일) 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 늘어난 3천200억 달러를 기록했습니다. 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI 그래픽처리장치(GPU) 및 주문형반도체(ASIC) 수요가 견조하게 유지된 가운데 TSMC 등 순수 파운드리 업체의 매출이 전년 대비 26% 증가하며 성장을 주도한 영향입니다.

TSMC는 전년 대비 36%의 매출 성장률을 기록하며 전체 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 확보했습니다.

제이크 라이 책임연구원은 "TSMC를 바라보는 관점이 '웨이퍼 생산능력'에서 시스템 수준의 통합'으로 변화하고 있다"라면서 "CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있으며, 이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것"이라고 짚었습니다.



TSMC를 제외한 순수 파운드리 업체들은 2025년 전년 대비 8%의 비교적 완만한 성장률을 기록했습니다.

삼성전자의 경우 작년 매출이 전년 대미 2% 증가하는데 그치면서 2025년 파운드리 2.0 시장에서 점유율도 4%에 머물렀습니다. 다만 올해는 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다고 카운터포인트리서치는 예상했습니다.

강경수 리서치 디렉터는 삼성전자의 실적과 전망에 대해 "4nm(나노) 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2나노 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것"이라고 내다봤습니다.

중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩(Nexchip)은 자국 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 높은 성장세를 보였습니다. 카운터포인트리서치는 올해도 해당 업체들이 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망했습니다.

후공정인 OSAT 시장은 첨단 패키징 수요 강세로 전년 대비 10% 성장하면서 수혜를 보고 있습니다. TSMC의 내부 생산 능력이 제한적인 상황에서 ASE/SPIL, 앰코(Amkor) 등 업체들이 AI 관련 수요를 흡수한 것입니다. 

카운터포인트리서치는 첨단 패키징 생산능력은 올해 약 80% 증가할 것으로 예상했습니다.

윌리엄 리 책임연구원은 "첨단 패키징은 더 이상 보조 공정이 아니라 AI 확산의 핵심 제약 요소가 되고 있다"며 "고객사들이 생산능력을 선점하려는 움직임 속에서 OSAT 업체들은 과거보다 구조적으로 더 유리한 위치에 있다"라고 했습니다.