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반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군 [ 사진 = LG화학 제공]

LG화학이 전자소재 사업을 현재 1조 원 규모에서 2030년까지 2조 원으로 두 배 이상 끌어올리겠다는 성장 전략을 30일 내놨습니다.



AI(인공지능) 반도체·자율주행·차세대 디스플레이 확산을 성장 동력으로 삼아 고부가 소재 포트폴리오를 본격 전환한다는 계획입니다.

핵심 전략 방향은 반도체 패키징 소재 확대, 전동화·자율주행용 전장 솔루션 강화, 차세대 디스플레이 소재 경쟁력 확보 등 세 가지 분야에 초점을 맞췄습니다.

첨단소재연구소 산하 선행 개발조직 신설  
LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했습니다. 

이는 전세계적으로 AI 인프라 확산, 차량 전장화 가속, 신규 디바이스 성장 등으로 고성능 전자소재에 대한 수요가 급격히 높아지고 있기 때문입니다.



수백여 명 규모로 구성된 선행연구개발 조직에는 LG화학이 그동안 축적해 온 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술의 핵심 역량이 집결돼 있습니다.

LG하학은 이를 바탕으로 LG화학은 관련 분야 소재 기술을 선제적으로 확보하고, 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성하여 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화한다는 계획입니다. 
 

LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. [사진 = LG화학 제공]

AI 수요 타고 반도체 패키징 소재 영역 확장
LG화학은 기존 메모리용 소재 기술을 기반으로 AI·비메모리 패키징 소재까지 영역을 넓히고 있습니다.

회사 측은 이와 관련해 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 쌓아온 데 이어, 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 톱 반도체 업체와 협업을 진행 중이라고 밝혔습니다.

이는 반도체 산업이 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 늘면서 고집적 · 고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 빠르게 고도화되면서 열 관리와 전기적 간섭 제어 등 고성능 소재의 중요성이 더욱 커지고 있는 흐름과 무관하지 않습니다. 

또한 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼(Stripper) 등 공정용 소재 기술을 확보하며 지속적으로 사업을 확대하고 있고, 차세대 패키징으로 주목받는 유리기판 분야에 대한 선제적 개발도 추진하고 있습니다.

전기차·자율주행 전장 소재도 공략 
전장 부품용 소재 시장에서는 배터리·ESS(에너지저장장치) 시스템용 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력 반도체, 통신·센서 등 다양한 부품 영역으로 솔루션을 확대하고 있습니다.

선루프 등 자동차 유리에 적용해 빛과 열 투과도를 조절하는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD)용 포토폴리머 필름도 글로벌 파트너사와 협력해 개발 중이라고 전했습니다.

최근 XR · 로봇 등 다양한 분야로 디스플레이 적용이 확대되면서 관련 소재 개발 수요도 빠르게 증가하고 있습니다. 

LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 지속적으로 축적해 왔습니다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 계획입니다.

김동춘 LG화학 사장은 "LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "미래 신소재 분야에 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했습니다.