SBS Biz

[앵커] 

국내 반도체 대장주에 직접적인 영향을 주고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언 내용 자세히 짚어보겠습니다. 



황 CEO가 간밤 매출 전망치와 차세대 칩을 공개하면서 삼성전자를 언급한 건데, 취재기자 연결해 보겠습니다. 

이한승 기자, 황 CEO가 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스의 기조연설에 나섰던 거죠. 

어떤 이야길 했습니까? 

[기자] 



젠슨 황 CEO가 현지시간 16일 개막한 'GTC 2026' 기조연설에서 내년까지의 매출 전망을 1조 달러로 제시했습니다. 

이는 기존에 제시한 올해까지 5천억 달러 매출 전망에서 1년 더 연장한 것으로, 실제 수요는 그보다 더 클 것으로 확신했습니다. 

젠슨 황 CEO는 이와 함께 베라 CPU와 루빈 GPU를 중심으로 7개 핵심 칩이 통합된 베라 루빈 플랫폼의 실물도 공개했는데요. 

인공지능의 사전, 사후 훈련과 테스트 시점 확장, 실시간 추론까지 AI 전 과정을 지원하도록 설계됐다고 설명했습니다. 

아울러 빠른 추론에 특화된 언어처리장치, LPU인 그록3를 만들어, 베라 루빈에 통합한다고 밝혔는데요. 

엔비디아는 GPU와 LPU 역할을 나눠 방대한 데이터를 다루는 대규모 연산은 루빈이 맡고, 그록3가 빠르게 AI의 답변을 처리하도록 해 효율을 높인다는 구상입니다. 

젠슨 황 CEO는 이를 통해 AI 모델의 추론 처리량을 35배 향상하고 저지연 추론 능력을 높일 수 있다고 설명했습니다. 

이번에 공개된 그록3 LPU는 삼성전자 파운드리에서 생산될 예정입니다. 

[앵커] 

언제쯤 공급될까요? 

[기자] 

젠슨 황 CEO는 "올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 정말 고맙다"라고 밝혔습니다. 

젠슨 황이 삼성에 감사를 표했지만, 그동안 엔비디아 AI 칩 생산 대부분을 TSMC가 해왔다는 점에서 삼성전자에도 호재가 될 전망입니다. 

삼성전자는 엔비디아 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리, HBM 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력 범위를 넓힐 수 있게 됐습니다. 

SBS Biz 이한승입니다.