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[사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장 (사진=삼성전자)]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 내 삼성전자 부스를 찾아 친필 서명을 남겼습니다.

황 CEO는 현지시간 17일 GTC 삼성전자 부스를 방문해 전시된 HBM4E 등 제품을 둘러봤습니다. 이후 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'라는 친필 서명을, 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼에는 'Groq Super FAST'라는 친필 서명을 각각 남겼습니다.

이후 황 CEO는 한진만 파운드리 사업부장 사장, 황상준 메모리개발담당 부사장과 함께 기념 사진을 찍었습니다.

한편 황 CEO는 GTC 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 '그록 3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표했습니다. 

그는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하면서 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 덧붙였습니다.

그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩입니다. 황 CEO가 직접 감사를 표하면서 삼성전자의 파운드리 사업부가 해당 칩을 생산하고 있다는 사실이 확인됐습니다.