SBS Biz

[삼성전자 HBM4 (사진=삼성전자)]

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가했습니다. 삼성전자는 이 자리애서 차세대 HBM4E 기술력과 베라루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI 리더십을 한층 강화한다는 구상입니다.



이번 전시에는 'HBM4 Hero Wall'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각합니다. 또 엔비디아 갤러리를 통해선 AI 플랫폼을 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조합니다.

삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온디바이스 AI), 피지컬 AI 등 세 개 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7(그래픽 전용 D램), LPDDR6(모바일용 D램), PM9E1(PC용 SSD) 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했습니다.

삼성전자의 자신감…HBM4E·코어 다이 웨이퍼 최초 공개
우선 HBM4 Hero Wall에서는 삼성의 HBM 기술력을 보여줍니다. HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 개발한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개합니다.



삼성전자 HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정입니다. 

또 삼성전자는 영상을 통해 기존 TCB(열 압축 본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술도 공개합니다. 

삼성전자는 엔비디아의 베라루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼도 전면에 배치해 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했습니다. 삼성전자는 "IDM의 강점을 살려 개발 효율을 높일 것"이라면서 "고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획"이라고 설명했습니다.

삼성전자, 엔비디아 베라루빈 메모리 토털 솔루션 유일 공급
삼성전자는 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라루빈의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션을 갖췄습니다.

엔비디아 갤러리에서는 루빈 GPU용 HBM4 제품과 베라 CPU용 SOCAMM2, 베라루빈 메인 스토리지 PM1763을 베라루빈과 함께 전시해 양사 협력을 강조했습니다.

삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했습니다.

삼성전자는 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763이 탑잳ㅚㄴ 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했습니다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술입니다.
 
아울러 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라루빈에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에도 PM1753을 공급할 계획입니다.

삼성전자는 "엔비디아에 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급할 예정"이라면서 "양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것"이라고 강조했습니다.

한편 현지시간 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 'AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 솔루션 비전'을 주제로 발표에 나섭니다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정입니다.