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[한화시스템 구미사업장 (한화시스템 제공=연합뉴스)]

한화시스템이 국방 반도체 기술 국산화를 위해 국내 대학들과 손을 맞잡았습니다.



한화시스템은 5일 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 정보통신대학에서 각 대학교와 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R＆D)센터 설립식을 연다고 밝혔습니다. 이들 센터는 각 대학 캠퍼스에 설립됩니다.

한화시스템은 서울대, 성균관대와 공동연구를 위한 인프라를 구축하고 선행 연구, 기술 확보, 부품 제품화를 추진할 계획입니다. 산학 인적교류와 우수 인력 채용도 병행합니다. 

서울대와는 2031년까지 통신용 고주파수 반도체 설계 기술 개발을 위한 공동 연구에 나섭니다.

해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용할 수 있는 반도체로 미래 전장에서 육·해·공·우주 영역을 연결하는 군 통신 구현에 기여할 것으로 기대됩니다.



성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 국산 반도체를 공동 개발합니다.

이 반도체는 지대공 유도무기체계, 전투기, 관측 위성 등의 레이다·안테나를 구성하는 핵심 부품으로 표적 탐색과 추적 기능을 수행합니다.

천궁-Ⅱ, 장거리지대공미사일(L-SAM)에 적용되는 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기용 능동형 위상배열(AESA) 레이다, 관측 위성의 합성개구레이다(SAR) 등에 활용될 수 있습니다.

한화시스템 관계자는 "이번 산학협력은 국방 반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점"이라며 "지속적인 연구개발과 인재 양성을 통해 국방 분야 핵심 반도체 기술의 자립도를 높이겠다"고 말했습니다.