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[SK하이닉스 'MWC 2026' 전시관 전경 (SK하이닉스 뉴스룸 제공=연합뉴스)]

SK하이닉스는 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 설루션을 소개하고, 모바일 업계 파트너들과 협업 방안을 논의했다고 오늘(5일) 밝혔습니다.



MWC는 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 주최하는 모바일 분야 세계 최대 규모의 박람회입니다.

최근에는 기존 이동통신 기술 중심 행사에서 AI, 반도체, 로봇, 콘텐츠 등 정보통신기술(ICT) 전반을 아우르는 기술 전시회로 위상이 확대됐습니다.

SK하이닉스는 반도체의 출발점인 웨이퍼의 '원형'을 모티브로 전시관을 조성해, AI 시대를 이끌어갈 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술들을 소개했습니다.

1층 메인 전시 공간은 고대역폭 메모리(HBM), AI 데이터센터 메모리, 온디바이스 AI 메모리, 오토모티브 메모리 등 4개의 공간(존·Zone)으로 구성했고 2층은 미팅 룸과 라운지로 활용했습니다.



특히 HBM 존에는 차세대 AI 데이터센터용 서버 플랫폼에 탑재되는 'HBM4(6세대)'가 전시됐습니다.

HBM4는 2천48개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고, 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 설루션으로 평가받고 있습니다.

AI 데이터센터 메모리 존에서는 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈 제품들과 고용량과 고성능을 구현한 기업용 SSD(eSSD) 제품들이 소개됐습니다. 이와 함께 AI용 고성능 모듈에 LPDDR5X의 저전력 특성을 결합해 고효율 구현이 가능한 차세대 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2) 192GB도 선보였습니다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 온디바이스, 자율주행, 커넥티드 카 등 전장(차량용 전자·전기장비) 분야의 기술 역량도 뽐냈습니다.

온디바이스 AI 메모리 존에서는 LPDDR 라인업 중 최신 제품인 'LPDDR6'을 선보여 눈길을 끌었습니다.

또 오토 존에서는 고도화되는 자율주행 성능을 지원하기 위한 오토모티브 LPDDR6, 오토/로보틱스 LPDDR5/5x, 오토 UFS3.1, 오토 eMMC5.1 등을 대거 전시했습니다.

SK하이닉스는 "MWC 2026을 통해 AI 인프라를 비롯해 온디바이스, 자동차 전장 분야에 이르기까지 다양한 메모리 설루션을 제시하고 회사의 브랜드 가치와 비전을 직접 체험해 볼 수 있도록 했다"며 "변화하는 환경 속에서 한발 앞서 준비하는 자세로 기술 개발에 매진해 다가올 AI 시대에도 글로벌 반도체 시장을 이끄는 선도기업으로 자리매김하겠다"고 말했습니다.