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[ASML 로고 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

세계 최대 반도체 장비 기업 ASML이 차세대 반도체 노광장비를 공급할 준비가 됐다고 로이터 통신이 27일 보도했습니다.

'하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) EUV' 장비라고 불리는 이 제품은 종전 EUV 장비보다 더 세밀하게 회로를 인쇄해 인공지능(AI) 반도체 등 고정밀 칩의 집적도를 높일 수 있는 것으로 전해졌습니다.

또 복잡한 칩 회로를 여러 번 나눠 찍을 필요가 없어져 생산 공정을 단순화할 수 있다고 로이터는 전했습니다.

마르코 피터스 ASML 최고기술책임자(CTO)는 차세대 장비의 주요 데이터를 26일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 기술 콘퍼런스에서 공개한다고 로이터에 밝혔습니다.

해당 장비 가격은 4억달러(약 5천760억원)로 종전 EUV 장비의 갑절입니다.

피터스 CTO는 이 장비의 가동률(Uptime)이 현재 80% 수준에 도달했고 올해 말까지 이를 90%로 끌어올릴 계획이라고 설명했습니다.

그는 이번에 공개한 데이터가 고객사들에 신규 장비 도입의 당위성을 충분히 입증할 수 있는 수준이며, 50만장에 달하는 웨이퍼(반도체 원판 기판) 테스트를 거치면서 초기 장비에서 발생하는 각종 기술적 문제점을 많이 해결했다고 했습니다.

이번 장비를 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 고객사가 실제 테스트해 생산 공정에 투입할 때까지는 추가로 2∼3년의 시간이 걸릴 것으로 예측됩니다.