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삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 수뇌부가 오는 4월 미국 실리콘밸리에서 열리는 국제 반도체 포럼에 집결해 차세대 제품인 HBM4 시장의 주도권을 놓고 격돌합니다. 단순 공급 여부를 넘어 '커스텀 HBM' 생태계 장악과 안정적인 물량 확보를 위한 양사의 양산 실력 경쟁이 본격화할 전망입니다.



오늘(26일) 업계에 따르면 국제반도체산업그룹, ISIG는 오는 4월 20일~21일 미국 실리콘밸리에서 'ISIG Executive Summit USA 2026'을 개최합니다. 여기에는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론, 마벨 테크놀로지 고위 임원이 패널로 참석합니다. 이들이 참여할 포럼 주제는 'AI, 클라우드, 가속 컴퓨팅을 위한 HBM·cHBM 채택과 확장'입니다.

SK하이닉스에선 이재식 패키지 엔지니어링 담당 부사장이 등판합니다. 

이재식 부사장은 엔비디아, 구글, 메타를 거쳐 2023년 SK하이닉스 아메리카에 합류한 인사입니다. 최근 ISIG는 공식 SNS 채널에 "이재식 부사장이 패널로 참석해 첨단 패키징 전략과 시스템 수준 설계가 차세대 고대역폭 메모리 성능을 가능하게 하는 방식에 대한 관점을 나누게 된다"고 소개했습니다.

삼성전자에선 김인동 DS부문 미주총괄 메모리 상품기획 상무가 등판합니다. 마이크론 엔지니어 출신인 삼성전자 김인동 상무는 2005년 삼성전자 넘어와 20년 이상 최첨단 DRAM과 NAND 솔루션을 이끌고 있습니다.



ISIG는 김인동 상무에 대해선 "그는 메모리 검증, 생태계 협력, 로드맵 정렬이 AI 주도 반도체 시대에 경쟁 우위를 어떻게 형성하는지에 대한 관점을 공유할 예정"이라고 전했습니다.

마이크론에선 악샤이 싱 부사장, 마벨 테크놀로지에선 마크 쿠머레 부사장이 패널로 참석합니다.

업계에선 글로벌 메모리 시장 3강인 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 간 기술경쟁이 치열해지는 와중에 열리는 행사라는 점에 주목합니다. HBM 생산능력을 갖춘 이들은 엔비디아의 HBM4 성능 검증 최종단계를 밟고 있고, 올 상반기 양산이 본격화될 것으로 보입니다.

최대 고객인 엔비디아에 공급될 HBM4 물량은 SK하이닉스는 50%, 삼성전자는 절반 수준인 20% 정도가 될 거란 전망입니다. 다만 삼성전자가 세계 최초로 HBM4 제품을 양산 출하해 "돌아왔다"는 평가를 받는 만큼, 올해 HBM를 둘러싼 기술경쟁은 더 가열될 것으로 보입니다.