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중국의 주요 반도체 제조업체들이 첨단반도체 생산능력 5배 이상 확대를 추진하고 있다고 닛케이아시아가 소식통을 인용해 25일 보도했습니다. 



보도에 따르면 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(중신궈지)와 2위 파운드리 업체인 화훙반도체, 화웨이 연계 반도체 업체들은 첨단 칩 생산 설비를 신규 구축하거나 확대할 계획입니다. 

계획에는 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 또는 5㎚급 공정 수준이 포함된다고 사안에 정통한 소식통들은 전했다. 일반적으로 나노미터 수치가 작을수록 더 첨단 공정을 의미합니다. 

현재 전 세계에서 양산되는 최첨단 칩은 3㎚이며, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2㎚ 양산 도입에 들어갔습니다 

중국 제조사들이 현재 월 2만장 미만인 첨단 반도체 웨이퍼 생산량을 향후 1∼2년 내로 10만장으로 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 2명의 소식통은 밝혔습니다. 



소식통 중 한 명은 중국이 2030년까지 추가로 50만장의 생산능력을 갖추는 더욱 공격적인 목표도 설정했다고 말했습니다. 

중국의 한 칩 개발업체 임원은 "이제 모든 중국 칩 개발업체들은 국내 파트너로 시선을 돌렸다"며 "과거처럼 TSMC나 삼성전자와 기본적으로 파트너십을 유지하던 시대와는 달라졌다"고 말했습니다.