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대만 TSMC가 대만 내에 건설 중이거나 올해 착공 예정인 공장이 10여곳에 이르는 것으로 알려졌습니다. 

24일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 대만 북부·중부·남부 과학단지에 최첨단 공정과 첨단 패키징(AP) 등 공장 건설에 나섰다면서 이같이 보도했습니다. 



이 소식통은 TSMC의 이런 움직임에 대해 세계적인 인공지능(AI) 관련 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이라고 판단한 것으로 보인다고 설명했습니다. 

그는 대만 공장 추가 건설이 TSMC가 적극적으로 투자하는 미국 애리조나주 공장 건설 속도가 예상보다 느린 것과 관계있다고 풀이했습니다. 

게다가 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC'(ASMC)로 변모할 수 있다는 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 덧붙였습니다. 

다른 소식통은 북부 신주과학단지의 바오산 지역 20팹(fab·반도체 생산공장)에 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 최첨단 공정 제품 양산을 위한 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 3공장(P3)과 4공장(P4) 건설을 위한 제3기 토목공사를 진행하고 있다고 밝혔습니다. 



그는 TSMC가 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 부지에 최첨단 1.4 나노 공정 제품 생산을 위한 1∼4공장(P1∼P4)을 건설할 계획이라면서 2027년 말 시험생산을 거쳐 2028년 하반기 양산에 들어갈 예정이라고 설명했습니다. 

이어 2나노 제품 생산을 담당하는 남부 가오슝 난쯔 과학단지의 22팹의 1공장(P1)과 2공장(P2)은 각각 지난해 하반기 양산, 시험생산 중이며 3∼5공장(P3∼P5)은 관련 공사 중이라고 덧붙였습니다. 

아울러 오는 4월 남부 타이난 특정 A 구역의 2나노 제품 생산 계획인 1공장(P1)의 환경영향평가가 통과되면 5월부터 착공하고, 남부과학단지 3기에 CoWoS 첨단 패키징 공장, 자이과학단지에는 올해 2개의 패키징 공장 건설에 나설 계획이라고 전했습니다.