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[김정호 KAIST 전기·전자공학과 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 'HBF 연구내용 및 기술개발 전략 설명회'에서 HBF에 대해 설명하고 있다. (사진=연합뉴스)]

내년 상용화를 앞둔 차세대 낸드플래시 제품 '고대역폭플래시메모리(HBF)'가 10여년 후에는 주요 D램인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 뛰어넘을 것이라는 전망이 나왔습니다. 



SK하이닉스와 샌디스크, 키옥시아 등 주요 낸드 업체가 HBF 시장 선점을 위해 개발에 나선 가운데, HBM에 이어 인공지능(AI) 메모리 시장 확장을 이끌 또 다른 게임체인저가 될 것인지 주목됩니다. 

김정호 KAIST 전기·전자공학과 교수는 3일 서울 중구 프레스센터에서 'HBF 연구내용 및 기술개발 전략 설명회'를 열고 "AI의 생각하고 추론하는 능력이 중요해지고 문자에서 음성 인터페이스로 전환하면서 필요한 데이터양은 필연적으로 폭증할 것"이라고 강조했습니다. 

그러면서 "PC 시대에는 중앙처리장치(CPU), 스마트폰 시대에는 저전력이 핵심이었다면 AI 시대에선 메모리가 핵심"이라며 "속도를 결정하는 것이 HBM이고 용량을 결정하는 것이 HBF"라고 강조했습니다. 

HBF는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 메모리입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 개념이 유사합니다. 



HBF의 최대 장점은 '대용량'입니다. 데이터처리 속도를 극대화한 HBM보다 10배까지 용량 확장이 가능하고 가격은 저렴해 HBM의 비용과 용량 문제를 해결할 차세대 메모리 기술로 꼽힙니다. 

김 교수는 "삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등과 HBF 관련 기술 교류를 하고 있으며 잠재 고객사로 AMD, 구글, 엔비디아 등과 접촉하고 있다"고 말했습니다. 

김 교수는 현재 GPU에 HBM 탑재가 필수적인 것처럼 HBF 역시 핵심 AI 메모리로 부상할 것이라고 강조했습니다. 그러면서 오는 2038년부터는 HBF 수요가 HBM을 넘어설 것이라고 내다봤습니다. 

그는 "CPU·GPU·메모리가 하나의 베이스 다이 위에서 유기적으로 결합하는 MCC(메모리 중심 컴퓨팅) 아키텍처가 완성되면 필요한 HBF 물량은 더욱 늘어날 것"이라고 말했습니다.