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['반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (연합뉴스 자료사진)]

삼성전자가 1분기 중 HBM4를 양산 출하하겠다고 오늘(29일) 밝혔습니다.

삼성전자는 오늘 4분기 실적을 발표하면서 "메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침"이라면서 "업계 최고 수준의 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획"이라고 전했습니다.

AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되면서 고성능 HBM4 시장이 본격화되고, 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망인 만큼 적시 대응한다는 구상입니다.

삼성전자는 "D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC 기반 SSD 판매를 확대할 계획"이라고 전했습니다.

한편 삼성전자는 작년 4분기 매출이 1년 전보다 23.8% 늘어난 93조 8천억 원을, 영업이익은 209.2% 증가한 20조 1천억 원을 기록했다고 밝혔습니다.

분기 매출과 영업익 모두 역대 최고 기록입니다.

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 경우 매출 44조 원, 영업익 16조 4천억 원을 기록했습니다.

영업이익의 경우 1년 전 2조 9천억 원에 그쳤는데, 16조 4천억 원까지 불어나면서 466% 증가했습니다.

4분기 DX 부문은 매출 44조 3천억 원, 영업이익 1조 3천억 원으로 집계됐습니다. 디스플레이 부문의 매출과 영업이익은 각각 9조 5천억 원, 2조 원이었습니다.