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삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대)가 오는 3월 엔비디아의 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’과 함께 공식 데뷔할 것으로 전망됩니다.

오늘(25일) 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 최종 품질 테스트를 통과하고 다음달 양산에 들어갑니다. 2월 중 삼성전자에서 출하된 HBM4 양산 제품은 엔비디아에 입고된 후, 3월 GTC 행사에서 공개될 차세대 AI 가속기 루빈의 성능 시연에 곧바로 투입될 것으로 알려졌습니다.



삼성 HBM4는 엔비디아와 AMD가 요구한 10Gb보다 빠른 초당 11.7Gb의 동작 속도로 업계 최고 사양으로 전해집니다.지난해 고객사의 성능 상향 요청에도 재설계 없이 검증을 통과하며 기술적 완성도를 입증했다는 후문입니다.

업계에서는 이번 출하를 기점으로 삼성의 메모리 기술력이 정상화됐다는 평가가 나옵니다. HBM3와 HBM3E에서 노출했던 경쟁사와의 기술 격차를 HBM4에서 해소하며, 과거의 제품 리더십을 회복하는 국면에 진입했다는 평가입니다.

다만 본격적인 대규모 공급은 6월 전후가 될 것으로 보입니다. HBM4는 엔비디아 '루빈' 등 AI 가속기 본체에 결합되는 부품인 만큼, 고객사의 최종 완제품 양산 일정과 연동되기 때문입니니다. 현재 주요 고객사들이 파운드리를 통해 차세대 칩 생산 공정을 진행 중인 단계를 고려하면, 삼성전자의 HBM4 출하량 역시 고객사의 실제 양산 스케줄과 필요 수량에 맞춰 조절될 것으로 보입니다.