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■ 모닝벨 '비즈 나우' - 진행 : 최주연 / 출연 : 임선우

[앵커]

메모리 슈퍼사이클과 함께 왕좌를 되찾아온 삼성전자가 '아픈 손가락'인 파운드리 사업 부활에도 온 힘을 쏟고 있습니다.

차세대 공정인 2나노를 승부처로 보고, '타도 TSMC'를 외치며 추격의 고삐를 죄고 있는데요.

관련 소식 임선우 캐스터와 짚어보겠습니다.

밤사이 나온 소식부터 보죠.

삼성전자가 미국에 짓고 있는 테일러 공장에서 곧 2나노 공정을 위한 프로세스가 시작된다고요?

[캐스터]

하루 7천 명이 투입돼 막바지 공사에 한창인 미국 테일러 공장에서, 오는 3월 극자외선 노광장비, EUV 시험 가동을 시작하는데요.

올 하반기 완전 가동을 앞두고, 공장 임시사용승인을 신청해 준공 전부터, 한발 빠르게 움직일 예정입니다.

당초 계획보다 공사가 다소 늦어지긴 했지만, 삼성은 빠른 수율 안정화를 위해 본사 엔지니어들을 대거 현지에 파견할 만큼, 차세대 공정인 2나노를 승부처로 보고, 바삐 움직이고 있고요.

최대 10개의 공장을 지을 수 있는 충분한 토지를 확보해 놓은 테일러 사이트를, 대형 기술 고객을 위한 장기 확장 거점으로 키우겠다는 구상입니다.

[앵커]

초기 생산물량도 확보해 둔 상태죠?

[캐스터]

앞서 테슬라와 23조 원 규모의 차세대 자율주행 반도체, AI5와 AI6 수주 계약을 체결했고, 이밖에 구글과 AMD도 테일러 공장에서 2나노 기반 AI 칩 생산을 협의 중인 것으로 전해지는데요.

추가 고객 확보 가능성도 커지고 있습니다.

대만 정부가 국가핵심기술 수출을 제한하는 규정을 신설하면서, 이에 따라 TSMC는 선단 공정에서 2세대 뒤처진 기술만 해외로 수출할수 있기 때문에, 미국 애리조나 공장에서의 2나노 생산도 2년 뒤에나 가능할 걸로 보여, 잠재 고객들이 삼성을 대안으로 재검토하고 있습니다.

[앵커]

외부적 요인 말고도, 삼성전자의 기술 개선 노력도 빛을 발하고 있다고요?

[캐스터]

TSMC보다 앞서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드 기술 수율 안정화에 사활을 걸고 있는데요.

3나노 2세대 공정을 기점으로 수율이 잡히면서 기술적 난관을 하나씩 돌파하고 있다는 평가가 나옵니다.

특히 앞서 짚어본 대로 삼성은 내년 양산을 목표로 하는 2나노 공정에서 기술 주도권을 확보해 판을 뒤집겠다는 전략인데, 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행할 수 있는 세계 유일의 턴키 솔루션을 앞세워 엔비디아 같은 큰손 고객 모시기에 총력을 기울이고 있고요.

테일러 사이트에 고급 패키징 기능을 추가하는 방안도 검토하면서, 비록 점유율 격차는 여전하지만, 올 한 해는 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 입증하고, TSMC에만 매달리던 칩 생산을 분산시킬, 독주 체제에 균열을 낼 수 있는 중요한 분기점으로 꼽히고 있습니다.

[앵커]

변수는 없을까요?

[캐스터]

무엇보다 트럼프가 반도체 관세에 시동을 걸면서 가장 큰 변수로 등장했습니다.

100% 관세 언급까지도 나오면서, 메모리 슈퍼사이클에 맞춰 연간 수십조 원대 설비투자를 집행 중인 삼성전자는 울며 겨자 먹기로 이미 진행 중인 대미 투자 규모를 더욱 늘려야할 압박을 받고 있고요.

미국과 중국의 기술 패권 다툼도 리스크로 꼽힙니다.

미국이 중국에 대한 반도체 장비 수출 규제를 강화하고, 대중국 HBM 수출을 통제하면서 불확실성이 커지고 있기 때문에, 중국에서 공장을 굴리고 있는 삼성이 지정학적 파도에 휩쓸릴 가능성도 여전히 상존합니다.

[앵커]

임선우 캐스터, 잘 들었습니다.