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[미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. (삼성전자 제공=연합뉴스)]

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 오는 3월 극자외선(EUV) 노광장비 시험 가동을 시작한다고 디지타임스가 현지시간 20일 보도했습니다.  올 하반기 완전 가동을 앞두고 지난해 7월 테슬라로부터 수주한 23조원 규모의 차세대 자율주행 칩 생산에 나서는 것입니다.



보도에 따르면 삼성전자는 조만간 현지 주정부와 테일러시에 1공장 임시사용승인을 신청할 예정인 것으로 전해졌습니다. 임시사용승인은 소방·안전 요건을 충족하면 준공 전에도 시설을 제한적으로 사용할 수 있도록 허용하는 행정 절차입니다. 

테일러 공장 부지는 약 485만제곱미터로 경기 평택공장(289만제곱미터)과 화성공장(157만제곱미터)을 합친 규모보다 큽니다. 당초 계획보다 다소 지연됐지만, 삼성은 국내 공장보다 빠른 4년 만에 완공한다는 목표를 제시하고 있습니다.

삼성은 올해 하반기 완전 가동을 위해 오는 3월부터 2나노미터 첨단 공정에 필요한 EUV 장비 시험 가동에 들어갑니다.

초기 생산 물량은 확보해 둔 상태입니다. 삼성은 지난해 7월 테슬라로부터 165억 달러(약 23조6000억 원) 규모의 차세대 자율주행 반도체 AI5 및 AI6 칩 수주 계약을 체결했습니다. 



일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 계약 당일 "165억 달러는 최소 규모로 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것 같다"고 밝혀 추가 수주 가능성도 높습니다.

머스크는 최근에도 자신의 X 계정에 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐다"며 "AI6 칩도 초기 단계에 들어갔다"고 밝힌 바 있습니다. 그러면서 "AI7, AI8, AI9까지 9개월 설계 주기를 목표로 한다"며 기존 3년이 걸리던 설계·양산 주기를 3분의 1 수준으로 압축하겠다는 계획을 공개했습니다.

테슬라 외 추가 고객 확보 가능성이 커지고 있습니다. 

업계에서는 구글과 AMD도 삼성 테일러 공장에서 2nm 기반 AI 칩 생산을 협의 중인 것으로 전해졌습니다. 이러한 움직임의 배경에는 TSMC의 정책 변화가 자리하고 있습니다. 대만 정부는 국가핵심기술 수출을 제한하는 'N-2' 규정을 신설했습니다. 이에 따라 TSMC는 선단 공정에서 2세대 뒤처진 기술만 해외로 수출할 수 있습니다.

TSMC는 올해 4분기부터 대만에서 2nm 양산을 시작했지만, 미국 애리조나 공장에서 2nm 생산은 2028년께나 가능할 전망입니다. 대만보다 최소 48개월 이상 늦어지는 셈입니다. 이러한 TSMC 정책 제한으로 인해 구글과 AMD 같은 잠재 고객들이 삼성을 대안으로 재검토하고 있습니다.

삼성 파운드리 사업은 지난 수년간 수조 원의 적자를 기록해 왔습니다. 지난해 3분기 기준 시장점유율은 6.8%에 그쳤습니다. 그러나 업계에서는 테슬라 등 외부 고객 수요가 올해 삼성 파운드리 사업의 수익성 회복을 뒷받침할 것으로 전망하고 있습니다.