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한미반도체가 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 오늘(14일) 밝혔습니다.

이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정입니다. 또 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획입니다.

이 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지(Amkor Technology) 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했습니다. 특히 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했습니다.

이 부사장은 애플에서 2014년부터 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했으며, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했습니다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 관련 미국 특허(USPTO 9,793,222)를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했습니다.

이전에는 텍사스인스트루먼트(TI)에서 2004년부터 약 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아(Nokia)를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었습니다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며, 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임됐습니다.

JCET·스태츠칩팩에선 제품 개발팀장으로 재직하며 엔비디아, 브로드컴, IBM 등 글로벌 고객사와의 프로그램 개발을 이끌었고, 앰코테크놀로지에선 패키징·소재 기술 개발 등에서 탁월한 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다.

한미반도체 관계자는 "이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.