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[SK하이닉스 P&T7 조감도 (사진=SK하이닉스)]

SK하이닉스가 증가하는 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 19조 원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 신설한다고 오늘(13일) 밝혔습니다.

이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책 기조에 발맞추는 동시에, 고대역폭 메모리(HBM) 등 미래 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 결정으로 해석됩니다.

SK하이닉스는 오늘 자사 뉴스룸에 '첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자 관련 설명드립니다'라는 제목을 글을 통해 청주에 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 짓기로 했다며 이같이 전했습니다.

SK하이닉스는 "첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다"며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다"고 설명했습니다.

P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징' 팹입니다.

전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 의미하며 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계입니다.

후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있습니다.

이번 결정으로 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐습니다.

P&T7은 총 19조 원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이며, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 합니다.

이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했습니다.

SK하이닉스는 팹 간 유기적인 연계를 통해 AI 메모리 경쟁력을 장기적으로 강화할 방침으로 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략입니다.

특히 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 하게 될 것으로 예상됩니다.

업계에 따르면 전 세계적인 AI 경쟁으로 필수 AI 메모리인 HBM 시장은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 성장률이 33%에 이를 것으로 관측되고 있습니다.

아울러 지방 투자의 의미와 역할에 대한 다양한 논의가 이어지는 가운데, 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 SK하이닉스의 설명입니다.

SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"며 "정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다"고 전했습니다.