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젠슨 황 엔비디아 CEO는 현지시간 5일 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 기조연설에서 "차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'이 전면 양산 단계에 돌입했다"고 밝혔습니다. 



황 CEO는 "AI 경쟁이 매우 치열하다"며 "모두가 다음 단계로 도약하기 위해 노력하고 있고, 실제로 누군가는 그 다음 단계에 도달하고 있다"고 말했습니다.

그는 "결국 이 모든 것은 연산의 문제라고 할 수 있다"며 "연산이 빠를수록 다음 단계에 더 빨리 도달할 수 있다"고 설명했습니다. 

황 CEO는 "이 모든 일이 동시에 일어나고 있다"며 "그래서 우리는 연산의 성능을 매년 발전시켜야 한다고 판단했다"고 말했습니다. 

그는 "단 한 해도 뒤처질 수 없다"며 "우리는 이미 1년 반 전부터 GB200을 출하해 왔고, 지금은 GB300을 전면 양산하고 있다"고 덧붙였습니다. 



황 CEO는 "그리고 베라 루빈이 올해 제때 출시되려면 지금 반드시 생산에 들어가 있어야 한다"며 "오늘 분명히 말할 수 있는 것은 베라 루빈이 전면 양산 단계에 들어가 있다는 것"이라고 밝혔습니다.