SBS Biz

[앵커]

세계 최대 가전 IT 전시회, CES가 우리 시간으로 오늘(7일) 새벽 카운트다운과 함께 공식 막을 올렸습니다.



올해 CES의 최대 화두는 피지컬AI인데요.

행사 초반부터 엔비디아와 AMD의 경쟁이 뜨겁습니다.

정광윤 기자와 자세히 짚어보겠습니다.

최신 뉴스부터 보죠.



AMD가 엔비디아의 차세대 AI 칩에 대항마를 들고 나왔죠?

[기자]

데이터센터용 AI 가속기 '헬리오스'를 공개했습니다.

차세대 GPU와 CPU 칩 수십 개를 한데 묶은 '랙', 그러니까 'AI 연산용 생산라인'입니다.

최근 AI 경쟁에서 중요한 추론 성능이 전작보다 약 10배 향상됐다고 밝혔는데요.

리사 수 AMD CEO는 "세계 최고의 AI 랙이자 단순한 서버 랙이 아닌 '괴물'"이라고 강조하기도 했습니다.

전 세계 AI 컴퓨팅 수요가 앞으로 5년간 100배 더 필요할 것으로 내다보면서 이런 괴물급 성능이 필요하다는 점을 부각한 겁니다.

또 소비자·개발자 PC용 제품인 '라이젠 AI 400'과 '헤일로'를 올 1~2분기 순차적으로 출시하기로 했고, 자율주행차와 산업용 로봇 등에 탑재 예정인 '라이젠 AI 임베디드' 시리즈도 공개했습니다.

[앵커]

AMD의 이같은 포석이 엔비디아에 맞불을 놓은 형태였는데, 엔비디아도 굵직한 것을 내놨죠?

[기자]

'그레이스 블랙웰'을 잇는 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈'을 공개했는데요.

이 역시 CPU '베라'와 GPU '루빈' 수십 개를 묶은 제품입니다.

추론 성능은 전 모델의 5배지만 유지 부담을 10분의 1, 필요한 GPU 수는 4분의 1로 줄였다고 밝혔는데요.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다"고 강조했습니다.

점점 커지는 AI 투자비용에 부담을 느끼는 기업들을 겨냥한 것으로 해석됩니다.

또 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요'도 공개해 주목을 끌었습니다.

앞으로의 일까지 추론해서 동작한다고 설명했는데, 만약 골목길 주행 중 공이 굴러가는 걸 확인했다면, 어린이가 공 주우러 올 것까지 예상한다는 겁니다.

알파마요는 메르세데스 벤츠에 탑재돼 올해 1분기 미국을 시작으로 도로를 달리게 될 전망입니다.

[앵커]

AMD와 엔비디아는 뭔가 다르면서 결국 같은 것을 지향하고 있는 것 아닙니까?

[기자]

AI 선두를 향해 쫓는 자와 쫓기는 자의 입장차가 드러나고 있는데요.

AMD가 '모든 사람을 위한 AI'를 내세우며 자신의 추격 전략에 초점을 맞췄다면 엔비디아는 '모든 AI를 위한 단일 플랫폼' 즉, 선두업체로서의 입지를 강조했습니다.

특히, 엔비디아는 기존 블랙웰 제품이 시장에서 좋은 반응을 보이고 있는데도 베라 루빈을 조기 공개하면서 기술 초격차를 벌리려고 하고 있습니다.

또 플랫폼이나 모델을 오픈소스로 풀어서 모두가 이용할 수 있게 할 계획인데요.

고객들이 엔비디아 생태계에 묶어두고, 압도적인 점유율을 지키겠다는 의도로 풀이됩니다.

AMD는 이에 맞서 개인 소비자와 산업현장 등 각각의 수요에 대응하는 신제품을 선보이며 분야별로 침투해 점유율을 뺏어오려는 전략을 택하고 있습니다.

[앵커]

정광윤 기자, 잘 들었습니다.