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[젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)루빈 GPU를 선보이고 있다. (라스베이거스=연합뉴스)]

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 기존 '무어의 법칙'이 한계에 부딪혔다고 평가하고 '극한의 공동설계'를 그 대안으로 제시했습니다. 

젠슨 황 CEO는 현지시간 5일 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 개최한 'CES 2026' 기조연설에서 "(AI 발전으로) 컴퓨팅 수요는 매년 10배씩 증가하고 있다"면서 "무어의 법칙은 크게 둔화됐다"고 진단했습니다. 

무어의 법칙은 인텔의 창업자 고든 무어의 이름을 딴 것으로, 반도체에 집적되는 트랜지스터의 수가 약 2년마다 2배로 늘어나 성능도 2배가 된다는 법칙입니다. 

이는 1960년대 이후 반도체 업계의 정설로 내려왔지만, 이제는 물리적인 한계 때문에 나노 단위의 칩에 트랜지스터의 밀도를 무작정 늘려 성능을 높이는 것은 어렵게 됐습니다. 

실제로 황 CEO는 이날 '베라 루빈' 슈퍼칩을 공개하면서 루빈 그래픽처리장치(GPU)의 트랜지스터 수가 이전 세대 아키텍처인 블랙웰의 1.6배에 불과하다고 밝혔습니다. 

그러면서 이번 슈퍼칩에 이 한계를 극복하기 위한 대안으로 극한의 공동 설계를 적용했다고 설명했습니다. 

황 CEO는 "만약 우리가 모든 칩 수준에서 극한의 공동 설계를 하지 않는다면 매년 기껐해야 1.6배의 성능을 제공하는 데 그칠 것"이라며 "이것이 상한선이 될 것"이라고 말했습니다. 

그러나 그는 중앙처리장치(CPU) 베라와 GPU 루빈, NV링크 스위치, 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 데이터처리장치(DPU) 블루필드, 스펙트럼-6 이더넷 스위치 등 6가지 부품을 하나의 유기적인 시스템으로 통합 설계함으로써 이를 돌파했다고 설명했습니다.