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[연합뉴스 자료사진]

중국 빅테크 바이두의 인공지능(AI) 칩 설계 부문인 쿤룬신(Kunlunxin)이 홍콩증권거래소에 상장 신청서를 제출했다고 블룸버그 통신이 현지시간 2일 보도했습니다.  AI 칩 설계 업체인 '상하이 비렌 테크놀로지'는 상장 첫날 80%대 오른 가격에 거래됐습니다. 



바이두가 이날 이같이 밝히고 기업공개(IPO) 규모와 구조는 아직 확정되지 않았다고 덧붙였다고 블룸버그는 전했습니다. 

바이두는 이번 분할 상장이 쿤룬신의 가치를 더 잘 반영하고, 범용 AI 컴퓨팅 칩과 관련 소프트웨어 및 하드웨어에 집중하는 투자자들의 관심을 끌 수 있다고 했습니다. 

소식통들은 쿤룬신의 기업가치가 최소 30억달러(약 4조3천억원)로 평가받아왔다고 전했습니다. 
 


쿤룬신은 화웨이 테크놀로지스, 캠브리콘 테크놀로지스 등과 더불어 중국 내 잠재적인 엔비디아 대항마로 꼽힙니다. 
 
지난해 11월 바이두는 연례 기술 콘퍼런스인 '바이두 월드'에서 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였습니다. 

이런 가운데  AI 칩 설계 업체인 '상하이 비렌 테크놀로지'(Shanghai Biren Technology)는 이날 괄목할 만한 데뷔를 했습니다. 

홍콩증시에서 주가가 이날 오후 1시30분(현지시간) 현재 공모가(19.60홍콩달러) 대비 80% 오른 35.30홍콩달러에 거래됐습니다. 
 
이 회사는 이번 IPO에서 7억1천700만달러(약 1조원)를 조달했습니다. 수요가 대거 몰리자 공모가를 희망 밴드 상단으로 삼았습니다.