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삼성전자 '엑시노스 2600 탑재' 모뎀 칩 공개…"저전력·초고속"

SBS Biz 안지혜
입력2025.12.23 17:41
수정2025.12.23 17:43

[삼성전자, 엑시노스 모뎀 5410 공개 (사진=연합뉴스)]

삼성전자가 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'에 탑재되는 차세대 모뎀 칩 '엑시노스 모뎀 5410'을 오늘(23일) 자사 반도체 홈페이지를 통해 공개했습니다.



엑시노스 모뎀 5410은 4나노 극자외선(EUV) 공정을 활용해 전력 효율을 개선했습니다. 전작인 엑시노스 모뎀 5400과 비교해 LTE 대기 모드에서는 33%, FR1 대기모드에서는 17% 전력 효율을 높였습니다.

또한 FR1과 FR2 대역을 동시에 활용하는 '5G NR 듀얼 커넥티비티'를 지원해 최대 14.79Gbps(초당 기가비트)의 초고속 다운로드 속도를 구현한 것이 특징입니다.

엑시노스 모뎀 5410은 3가지 위성통신 기술 ▲LTE DTC(다이렉트 투 셀) ▲NB-IoT NTN ▲NR-NTN를 하나의 칩으로 지원합니다.

LTE DTC는 음성 통화를 지원하며, NB-IoT NTN은 지구 상공의 위성을 통해 사막이나 대양 한가운데와 같은 환경에서도 위치 공유나 간단한 텍스트 전송이 가능하도록 합니다. NR-NTN은 영상 통화와 같은 고품질 통신을 지원합니다.



엑시노스 모뎀 5410은 ROM 기반 하이브리드 PQC를 지원해 양자컴퓨팅 보안 위협을 방지하기 위한 고도화된 통신 환경도 구현했습니다.

엑시노스 모뎀 5410은 현재 내년 갤럭시S26 시리즈에 들어가는 엑시노스 2600에 탑재되기 위한 대량 양산에 돌입했습니다.

삼성전자는 엑시노스 모뎀에 신경망처리장치(NPU) 기능을 탑재한 차세대 제품도 개발하고 있습니다.

향후 폭발적인 성장이 예상되는 6G 통신과 위성통신 시장을 겨냥해 스페이스X와 협력해 통신용 AI 모뎀 칩을 개발 중인 것으로 전해집니다.
 

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