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[LIG넥스원 판교하우스 (LIG넥스원 제공=연합뉴스)]

LIG넥스원(079550)은 드론·로봇용 피지컬 AI 설루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해 국내 반도체 팹리스 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔습니다.

보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업입니다. 양사는 이번 협약으로 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진하기로 했습니다.

양사는 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 SoC(시스템온칩) 등 공동 협력을 확대할 예정입니다.

피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술입니다.

무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론이 요구하는 핵심 성능을 충족시키는 기반 기술로 자리 잡으며 차세대 기술 패러다임으로 평가 받고 있습니다.

이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론·로봇에 최적화한 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 다양한 분야에서 고도화한 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획입니다.

LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 '온디바이스 AI반도체'를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진할 예정입니다. 

AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 예정입니다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "이번 협력을 통해 온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI반도체의 해외 의존도를 크게 낮출수 있을 것"이라며 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"라고 말했습니다.