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반도체 기술 자립에 속도를 내고 있는 중국이 반도체 산업 지원에 최대 100조 원대 규모의 막대한 자금을 쏟아부을 예정입니다.



블룸버그통신은 현지시간 13일 소식통을 인용해 중국 당국이 2000억 위안(약 42조 원)에서 5000억 위안(약 104조 원)에 이르는 보조금 및 금융 지원 패키지를 검토하고 있다고 보도했습니다.

구체적인 지원 규모와 대상 기업 등은 확정되지 않았습니다.

이번 지원책의 최소 규모만 해도 미국이 반도체지원법(칩스법)에 배정한 금액에 근접한다고 블룸버그는 전했습니다.

이는 엔비디아 등 외국 반도체 기업 의존도를 낮추려는 중국 당국의 의지를 보여준다는 평가입니다.



도널드 트럼프 행정부가 H200 칩의 대중 수출을 승인했지만 화웨이·캠브리콘 등 자국 기업 지원을 이어가겠다는 의미로 해석됩니다.

자금 지원 규모가 최대로 실현될 경우 역대 최대의 국가 주도 반도체 지원 프로그램이 됩니다. 특히 3440억 위안 규모로 책정된 3기 빅펀드(국가집적회로산업투자기금) 등 기존 정부 투자 계획과 별도로 운영된다는 점이 주목됩니다.

시진핑 중국 국가주석은 그간 국가적 역량을 총동원해 반도체 기술 자립에 나설 것을 주문했습니다.

트럼프 1기 행정부부터 지속된 수출 규제로 미국 첨단 반도체 기술 접근의 불확실성이 커졌기 때문입니다.

미국이 엔비디아의 고성능 칩인 H200의 중국 수출을 최근 승인했지만 중국은 H200에 대한 승인 절차를 강화하고, 정부 산하기관에는 구매를 금지하도록 할 것이라는 전망도 나옵니다.

민간에서도 첨단 칩 개발에 속도를 내고 있습니다. 앞서 화웨이는 인공지능(AI) 서버 시스템 ‘클라우드매트릭스 384’를 내놓고 엔비디아에 도전하고 있으며 바이두와 알리바바 역시 자체 개발 칩 다량을 하나로 묶는 대규모 컴퓨팅 클러스터를 통해 칩 개발에 박차를 가하고 있습니다.

중국 당국 역시 자국산 반도체 사용을 적극 장려하며 칩 자립을 가속화하고 있습니다. 엔비디아 칩 사용 자제령을 내리는 한편 자국산 칩을 활용하는 데이터센터에는 전기요금을 할인해주는 정책을 발표한 것이 대표적입니다.