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[사진=LG이노텍]

LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC) 기판' 개발에 성공했다고 오늘(10일) 밝혔습니다.

스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품입니다.

LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판에서 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 적용했습니다. 

기존 제품은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이라 많은 양의 온실가스를 내고 재료 가격이 높은 단점이 있었습니다.

이번 신제품은 연간 이산화탄소 배출량을 8천500t 줄여 나무 약 130만그루를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다고 회사는 설명했습니다. 또 내구성을 기존 대비 약 3배 강화해 스마트카드의 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다는 설명입니다.

LG이노텍은 지난 11월 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했으며, 관련 국내 특허 20여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중입니다. 적극적인 해외 프로모션으로 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침입니다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했습니다.