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美, AI칩 中밀반출 시도 적발…엔비디아 대신 다른 상표 붙여

SBS Biz 송태희
입력2025.12.09 16:01
수정2025.12.09 16:02

[엔비디아 반도체 (EPA=연합뉴스 자료사진)]

미국 법무부가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩(H100·H200)을 중국으로 밀반출하려 한 혐의로 중국계 남성 2명을 구금했습니다.



현지시간 8일 블룸버그, 로이터 통신에 따르면, 미 법무부는 최소 1억6천만달러(약 2천355억원)어치의 엔비디아 AI 칩을 미국 수출 통제법을 우회해 중국으로 보내려 한 밀수 조직을 적발했다고 발표했습니다.

뉴욕 브루클린에 거주하는 중국 국적자 판웨 궁과 중국계 캐나다 국적자 벤린 위안은 홍콩의 물류회사 직원, 중국 AI 기업 직원들과 공모해 밀수를 시도한 혐의를 받고 있습니다.

두 사람은 차명 구매자를 통해 칩을 확보한 뒤 미국 내 여러 창고로 옮겨 엔비디아 상표를 제거하고 'Sandkyan'이라는 가짜 상표를 부착했습니다.

이들은 칩의 수출 목적지가 중국임을 숨기기 위해 검사 인력을 조직하고 수출품에 대한 허위 설명도 준비한 것으로 전해졌습니다.



텍사스주 휴스턴에서 회사를 운영하던 앨런 하오 쉬는 이들과 함께 밀수에 가담한 사실을 지난 10월 인정했습니다.

쉬의 회사는 중국에서 5천만 달러(약 735억7천만원) 이상을 송금받아 불법 수출을 지원했으며, 결과적으로 1억6천만달러 이상 규모의 통제 품목을 반출하려 한 것으로 조사됐습니다.

미 법무부의 담당 검사는 이번 사건을 "첨단 AI 기술을 미국의 이익에 반하는 자들에게 유출함으로써 국가 안보를 위협한 정교한 밀수"로 규정했습니다.

공교롭게도 법무부 발표가 나온 날 도널드 트럼프 대통령은 엔비디아 H200 칩의 중국 판매를 허용한다고 밝혔습니다.
 

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