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삼성전자가 메모리 개발을 담당하는 총괄을 선임하고 반도체 인공지능(AI) 팩토리 구축을 주도할 '디지털 트윈센터'를 신설하는 등 조직개편을 단행했습니다.



빠르게 변하는 AI 시대의 리더십을 공고히 하기 위해 미래 사업 경쟁력 강화에 주력하겠다는 의지로 풀이됩니다.

삼성전자는 27일 임원 설명회를 열고 부문별 조직개편을 발표했습니다.

먼저 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에는 D램과 낸드 등을 아우르는 '메모리 개발 담당' 조직을 신설했습니다. 수장에는 현재 D램개발실장을 맡고 있는 황상준 부사장이 선임됐습니다.

황 부사장은 현재 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 D램 개발을 주도하고 있습니다. 이번에 총괄 조직을 맡게 되면서 D램, 낸드, HBM 등 제품별로 분산돼 있던 인력과 기술을 융합하고 차세대 메모리 개발 효율성을 극대화하는데 집중할 것으로 보입니다.



일각에서는 이번 조직개편을 두고 황 부사장이 사실상 메모리사업부장 역할을 이어받을 포석으로 보고 있습니다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장 부회장이 겸임하고 있습니다.

지난해 7월 신설된 HBM개발팀은 1년여 만에 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 재편됐습니다. 

기존 HBM개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정입니다. 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐습니다.

DS부문 글로벌 제조인프라 총괄 산하에는 '디지털 트윈센터'가 신설됐습니다. 앞서 엔비디아와 함께 구축하겠다고 밝힌 반도체 AI 팩토리 전략을 가속화하기 위한 것으로 풀이됩니다.

디지털 트윈은 현실 세계의 사물·시스템·공정을 디지털 공간에 동일하게 구현해 실시간으로 모니터링·예측·최적화할 수 있도록 하는 가상 복제 기술입니다.

삼성전자는 엔비디아와 5만 개의 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 업계 최대 수준의 반도체 AI 팩토리로 AI 기반 제조 혁신을 꾀하고 있습니다. 또 엔비디아의 다양한 플랫폼을 활용해 반도체 제조 속도와 수율을 개선하는 디지털 트윈을 구축 중입니다. 

반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 플랫폼 기반의 스마트 공장을 세우는 것이 최종 목표입니다.

차세대 반도체 기술을 연구하는 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 급변하는 AI 기술 트렌드에 대응하기 위해 기존의 '센터' 체제에서 더 작은 단위의 '플랫폼' 체제로 재편하며 조직 유연화에 초점을 맞췄습니다. 

삼성전자는 최근 박홍근 하버드대 교수의 영입하고, SAIT 원장에 사장 직급으로 신규 위촉했습니다. 아울러 삼성전자를 비롯한 주요 계열사들은 기존 '경영지원실' 조직 명칭을 '경영지원담당'으로 바꾸기로 했습니다.

경영지원 조직 산하에 AI, 로봇 등 미래 신사업을 발굴하는 기획팀의 역할을 확대하기 위해 조직을 격상시킨 것으로 풀이됩니다.

이에 따라 경영지원실을 이끄는 박순철 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 부사장(CFO)의 소속도 경영지원담당으로 변경됐습니다.