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[대만 TSMC (연합뉴스 자료사진)]

대만 TSMC가 지난 9월 출시된 애플 아이폰17 시리즈 판매 호조로 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 제품 생산 라인 확대에 나섰다고 자유시보 등 대만언론이 20일 보도했습니다. 



소식통은 애플이 최근 TSMC에 최신 공정 중 하나인 3나노급(N3P) 공정 칩 1만개를 추가 주문했다고 전했다. 또 아이폰17 판매 호조로 지난달 중국 시장에서 아이폰 판매량이 지난해 동기 대비 37% 늘었다고 그는 설명했습니다. 

이에 따라 아이폰 제조사 애플이 TSMC에 최근 총 3만개에 달하는 3나노 칩을 추가 주문한 것으로 전해졌습니다. 
 
이는 애플이 아이폰17 프로·프로맥스에 탑재한 자체 모바일 AP인 'A19 프로'의 수요 증가에 대처하기 위한 것으로 소식통은 분석했습니다. 



이 소식통은 이러한 상황으로 인해 TSMC의 기존 3나노 공정 가동률이 100%를 넘어선 상태라고 말했습니다. 

그는 이어 올해 연말 남부과학단지 18A팹(fab·반도체 생산공장)이 확충돼도 공급이 부족하며, 북부 신주과학단지 연구개발(R&D) 생산라인까지 3나노 공정 생산에 투입해야 고객사 수요를 맞출 수 있는 상황이라고 전했습니다. 

다른 소식통은 TSMC가 애플뿐만 아니라 AI(인공지능) 붐으로 인한 수요 확대로 'AI 거품론'에도 2나노, 3나노, 첨단 패키징 등 생산 시설 확충에 나서고 있다고 밝혔습니다. 

이어 TSMC가 자이현 타이바오 지역에 건설 중인 첨단 패키징 7공장(AP7), 지난해 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8, 가오슝 난쯔 과학단지의 22 팹의 제2공장(P2) 등이 내년부터 시험 생산을 시작할 예정이라고 덧붙였습니다. 

한편, 대만언론은 TSMC가 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증에 따라 내년부터 5나노 이하 첨단 공정 제품 가격을 평균 6∼10% 인상할 예정이라고 전했습니다.