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[한미반도체 와이드 TC 본더 (한미반도체 제공=연합뉴스)]

한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 내년 말 출시할 계획이라고 밝혔습니다.



TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비로, HBM을 만들 때 쌓는 D램 사이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용됩니다.

최근 메모리 업계는 차세대 HBM칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진 중입니다.

이는 차세대 HBM 개발을 위해 20단 이상 고적층 설계를 적용하는 대신 HBM 다이 면적을 확대함으로써 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 열 관리를 쉽게 하고 전력 효율을 쉽게 하기 위한 목적입니다.

와이드 TC 본더에 차세대 접합 기술인 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 경우, 공정을 단순화하고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있습니다.



와이드 TC 본더가 도입될 경우 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토된 하이브리드 본더 도입 시기는 늦춰질 수 있다는 전망도 나옵니다.

한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 출시를 위해 관련 기술 개발에 1천억원을 투자하기로 한 바 있습니다.

곽동신 한미반도체 회장은 "HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획"이라며 "고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 말했습니다.