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LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 오늘(4일) 밝혔습니다.



플렉스는 데이터센터는 물론 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업에서 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 설루션을 제공하는 글로벌 기업입니다.

이번 협약에 따라 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 예정입니다.

해당 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계됩니다. 사전 조립 및 테스트를 거친 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합하는 방식으로, 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다.

또 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 설치가 가능하다는 장점도 있습니다.



양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정을 간소화하고, 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공함으로써 차별화된 고객 가치를 실현할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 강화하고 있습니다. 최근에는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어, 데이터센터 냉각방식 중 전력 효율이 가장 뛰어난 액침냉각도 포트폴리오에 추가했습니다.

마이클 하퉁 플렉스 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 솔루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 말했습니다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 "플렉스와의 협업으로 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화할 것"이라고 강조했습니다.