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삼성전자가 올해 3분기(7~9월) 반도체 사업 영업이익이 1년 전(3.86조원)의 2배인 7조 원을 기록하며 부활의 신호탄을 쏘아올렸습니다. 



무엇보다 메모리 반도체 매출이 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 힘입어 1년 전보다 20% 늘어난 26조7천억 원을 거두며 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했습니다. 

전체 영업이익(12.2조원)의 57.3%를 반도체 사업에서 거두면서 부진에 빠르게 벗어났다는 평이 나오는 가운데 내년 전 세계 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 메모리 호황의 최대 수혜가 기대됩니다. 

삼성전자는 30일 올해 3분기 연결 기준 매출 86조617억 원, 영업이익 12조1천661억 원을 기록했다고 밝혔습니다. 매출은 전년 동기보다 8.8%, 영업이익은 32.5% 늘어난 수치입니다. 전분기 대비 매출은 15% 증가하며 분기 기준 역대 최고치를 새로 썼습니다.

이 중 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 매출은 33조1천억 원, 영업이익은 7조 원을 기록했습니다. HBM 사업 부진 극복과 범용 D램 가격 상승이 실적 개선을 견인했습니다.



삼성전자는 이날 실적 발표에서 "메모리는 HBM3E 판매 확대와 더블데이터레이트5(DDR5), 서버용 SSD 등의 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다"라고 밝혔습니다.

특히 성능 논란으로 오랫동안 품질 테스트 벽을 넘지 못했던 HBM3E 제품의 엔비디아 공급도 개시하며 HBM 사업 경쟁력의 회복을 공식적으로 알렸습니다. 

삼성전자 측은 "HBM3E는 모든 고객사에 양산 공급 중이며, HBM4 샘플은 요청한 모든 고객사에 출하됐다"라고 밝혔습니다.

삼성전자는 엔비디아의 경쟁자로 꼽히는 미국 AMD의 AI 칩에도 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있습니다. 엔비디아에 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌습니다.

AI 인프라 확대에 따른 HBM 수요 증가로 일반 메모리 공급이 줄면서 전체 메모리 시장의 가격이 상승한 것도 호재로 작용했습니다.

9월 들어 범용 D램인 DDR4 가격이 DDR5를 앞지르는 역전 현상이 벌어졌고, 업황이 좋지 않던 낸드 시장도 메모리 공급난 영향으로 가격 상승이 가시화되고 있기 때문입니다.

이러한 영향으로 경쟁사와 비교해 상대적으로 범용 메모리 매출 비중이 높은 삼성전자에 큰 호재로 작용했다는 분석입니다.

2조원이 넘던 시스템LSI·파운드리사업부 영업손실 규모 축소도 전체 DS부문 실적 개선에 기여했습니다. 

업계에서는 삼성전자 시스템반도체 적자 규모가 올해 3분기 약 1조 원 수준으로 줄어든 것으로 보고 있습니다.

삼성전자는 이와 관련해 "파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했으며 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다"라고 밝혔습니다.

반도체 업계 안팎에서는 삼성전자가 4분기부터 본격화되는 메모리 슈퍼사이클에 탑승해 내년 사상 최대 실적을 낼 것으로 내다봤습니다. HBM 수요 확대로 촉발된 전체 D램 가격 상승이 내년 상반기까지 이어지면서 삼성전자의 수익성은 더욱 개선될 이라는 설명입니다. 

시장조사업체 트렌드포스는 지난 29일 올해 4분기 일반 D램 가격 상승 전망치를 기존 8∼13%에서 18∼23%로 상향 조정하고 이런 추세가 내년까지 이어질 것으로 전망했습니다.

트렌드포스는 "2026년 전 세계 서버 출하량은 연간 약 4% 성장할 것으로 예상된다"며 "견조한 서버 수요로 DDR5 계약가격은 2026년 내내, 특히 상반기에 상승세를 유지할 것"이라고 분석했습니다.

일부 증권사에서는 삼성전자의 내년 연간 영업이익을 적게는 60조 원에서 많게는 80조 원대로 추정하며 메모리 호황의 최대 수혜자가 될 것으로 보고 있습니다. 

또 주요 빅테크 회사들의 AI 인프라 투자 생태계에 합류하며 HBM 사업 회복의 신호탄을 쐈고, 700조 원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의한 상태입니다.