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[사진=링크드인]

고대역폭 메모리(HBM)으로 업계 선두권에 선 SK하이닉스가 낸드 메모리 신제품을 공개했습니다. 

앞서 SK하이닉스와 삼성전자는 차세대 HBM4를 나란히 공개하며 메모리 칩 개발 경쟁을 펼쳤었는데, HBM의 뒤를 이을 라인업을 보강하면서 반도체 지도 확장에 나서고 있습니다.

오늘(28일) 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 현지시간 13일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’ 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했습니다. 이 자리에서 SK하이닉스는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 밀도(Density) 세 가지 측면에 주목한 AI 낸드(AIN) 제품군 세 종류를 소개했습니다.

이 중 AIN B(대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 제품으로 향후 HBM을 보완할 것으로 예상되는 고대역폭플래시(HBF) 제품입니다. AI 시장이 성장하면서 많은 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 수요가 늘고 있는 만큼 이에 맞춰 대용량 저장에 초첨을 맞춘 게 특징입니다.

이외에도 처리 속도나 효율을 높인 AIN P 제품이나 저전력, 저비용, 대용량을 특징으로 하는 AIN D 등도 개발 중입니다.

낸드 부분 전통의 강자 삼성전자 또한 AI 서버용 낸드 시장을 노리고 제품 개발에 나선 상태로 전해집니다.

여기에 삼성전자는 이미 엔비디아의 최신 개인용 AI(인공지능) 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(Spark)'에 고성능 데이터 저장장치를 공급하기도 했습니다. 최근 조상연 삼성전자 미주총괄 부사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS) 계정을 통해 "삼성 반도체가 당사의 'PM9E1' SSD(솔리드스테이트드라이브)로 이 시스템을 지원할 수 있게 돼 자랑스럽다"며 이 같은 사실을 공개했습니다.

엔비디아의 DGX 스파크는 연구자와 개발자, 크리에이터를 위해 개발된 데스크톱형 AI 슈퍼컴퓨터입니다. 여기 들어간 삼성전자가 작년 출시한 PM9E1은 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 1초당 최대 14.5GB(기가바이트)에 달하고 용량은 최대 4TB로 업계 최고 성능·최대 용량의 PC용 SSD입니다. 전력 효율도 크게 높여 AI 시대의 데이터 처리 병목을 해소할 핵심 제품으로 꼽힙니다.

조 부사장은 "삼성전자와 엔비디아의 파트너십은 AI와 고성능 컴퓨팅의 발전이 생태계 전반의 공유된 혁신을 기반으로 구축되며, 모든 구성 요소가 다음 단계를 가능하게 하는 역할을 한다는 것을 상기시켜 준다"라면서 "앞으로 더 많은 것을 기대해달라"라고 적었습니다.

삼성전자는 엔비디아와 HBM3E와 차세대 HBM4 공급을 협의 중인 만큼 여기에 SSD까지 더해진다면 엔비디아와의 공동전선이 굳건해질 수 있다는 평가입니다.