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[삼성전자 서초사옥 (연합뉴스 자료사진)]

삼성전자가 대만 TSMC가 독점해오던 테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘AI5’ 생산에 참여합니다. 지난 7월 테슬라로부터 약 23조원 규모의 파운드리 공급계약을 따낸 데 이어 3개월 만에 추가로 전해진 희소식입니다. 삼성전자 파운드리 사업의 부진 탈출에 한층 속도가 붙을 것으로 기대됩니다.



일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 현지시간 22일 테슬라의 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약 관련 질문을 받고 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 하게 될 것”이라고 답했습니다.

테슬라가 자체 개발한 AI 칩은 테슬라 차량의 완전자율주행(FSD)은 물론 휴머노이드 로봇, 슈퍼컴퓨터 등에 활용됩니다.

삼성전자는 그동안 테슬라 AI4 세대 칩을 생산해왔습니다. 현재 개발 단계인 차세대 칩 AI5는 TSMC가 먼저 대만에서 생산한 뒤 향후 미국 애리조나에서 제조할 예정으로 알려져 있었습니다.

블룸버그통신은 머스크의 이번 발언을 “테슬라가 현세대 칩(AI5)에서 삼성전자와 더 긴밀히 협력하고 TSMC에만 완전히 의존하지 않는다는 소식”이라고 평가했습니다.

머스크는 이날 “우리의 명확한 목표는 AI5 칩의 ‘공급과잉 상태’”라면서도 구체적인 생산 규모나 삼성전자와 TSMC의 분담 비율 등은 공개하지 않았습니다.

그러나 파운드리 사업의 부진 탈출에 목마른 삼성전자로선 이번 추가 수주는 가뭄에 내린 단비입니다. 삼성전자 파운드리 사업은 낮은 수율과 이에 따른 고객 이탈 등으로 최근 수년간 매년 수조원대 적자를 내며 한때 분사설까지 나왔습니다.

앞서 삼성전자는 지난 7월 공시를 통해 글로벌 대형 기업과 22조7647억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 삼성전자 반도체 부문 단일 고객 가운데 최대 규모로, 계약 기간은 오는 2033년 12월31일까지 8년5개월에 달합니다.

삼성전자는 당시 계약 상대방과 조건 등을 밝히지 않았으나, 머스크가 같은 날 SNS에 “삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것”이라고 적으면서 테슬라가 계약 당사자임이 드러났습니다.

머스크는 “계약 규모(165억달러)는 최소액일 뿐 실제 생산량은 몇배 더 높을 것 같다”며 최종 거래 규모가 계약 규모보다 커질 수 있음을 시사하기도 했습니다.

삼성전자는 최근 발표한 올해 3분기 실적에서 12조원대 영입이익을 거두며 2022년 2분기 이후 가장 좋은 성적을 기록했습니다. 부문별 실적이 공개되지 않았으나 업계에선 AI 메모리 반도체 수요 증가와 범용 메모리 가격 상승이 실적 개선을 이끈 것으로 보고 있습니다.

파운드리 부문은 아직 적자를 면치 못하고 있는 것으로 추정됩니다.

업계 관계자는 “테슬라 AI5 파운드리로 실적이 당장 개선되지 않더라도 장기적으로는 긍정적인 영향을 줄 수 있을 것”이라고 말했습니다.