SBS Biz

[앵커]

시장 예상을 웃도는 삼성전자의 3분기 실적은 슈퍼사이클이 오고 있다고 할 정도로 메모리 반도체 업황이 살아난 영향이 컸습니다.



그러나 지금보다 한 단계 도약하기 위해서는 기지개를 켜고 있는 파운드리 사업 못지않게 고대역폭메모리, HBM 경쟁력을 끌어올려야 한다는 지적입니다.

조슬기 기자가 보도합니다.

[기자]

엔비디아는 현지 시간 13일, 자사 블로그에 삼성 파운드리와 인텔이 'NV링크 퓨전' 에코시스템에 합류했다고 밝혔습니다.



NV링크 퓨전은 엔비디아의 자체 AI 칩과 다른 회사 AI 반도체와 연결해 주는 일종의 고속 데이터 전송 플랫폼입니다.

삼성전자가 미디어텍·마벨 같은 글로벌 AI 칩 설계 회사와 함께 엔비디아 생태계에 파트너사로 합류한 셈입니다.

지난 7월에는 테슬라와, 8월에는 애플과 잇달아 파운드리 공급 계약을 맺었는데, 추가 고객사를 확보할 수 있는 기반으로 이어질 수 있을지가 관건입니다.

글로벌 AI 칩 최대 고객인 엔비디아에 HBM을 본격적으로 공급하는 시점이 언제인지도 중요합니다.

지난 1분기 글로벌 D램 반도체 시장점유율 1위 자리를 SK하이닉스 측에 내줬지만, 엔비디아의 경쟁사 AMD를 고객사로 확보하고 범용 D램과 낸드플래시 부문의 선전 등에 힘입어 3분기 메모리 사업에서 매출액 1위 자리를 되찾았습니다.

[허재환 / 유진투자증권 연구원 : (삼성전자를) 한 단계 더 레벨업 시킬 수 있는 재료로 좀 봐야될 것 같고요. 하이닉스가 문제죠. 지금은 하이닉스가 70% 가까이 점유율을 갖고 있는데 올해나 내년 지나고 나면 점유율이 떨어지겠죠.]

오픈AI의 초대형 AI 인프라 사업인 '스타게이트' 프로젝트 참여 가능성도 HBM 매출 다변화의 기회로 꼽힙니다.

아픈 손가락이었던 파운드리와 HBM을 필두로 침체된 메모리 반도체까지 각각 반전의 계기를 마련하면서 삼성의 반도체 경쟁력이 본궤도에 오를지 반도체 업계가 주목하고 있습니다.

SBS Biz 조슬기입니다.